Nový rok, nová práce? Podívejte se na nabídky! více ...
Vaisala ClearClean Buchta Systec & Solutions GmbH



Všechny publikace k rubrice Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Obrázek 1 - SEM-řezové snímky hybridně lepeného zkušebního zařízení die-to-wafer s roztečí spojovacích kontaktů 2 µm. / Obrázek 1 – Řezové SEM snímky hybridně lepeného zkušebního zařízení die-to-wafer s roztečí spojovacích kontaktů 2 µm. Obrázek 2 - A) Vize pro opticky propojený více-XPU výpočetní systém na úrovni waferu; a B) demonstrovaný testovací systém sestávající z PIC čipů s vestavěnými SiN vlnovody (WG) a evanescenčními spojkami, které jsou spojeny s dolním PIC waferem s komplementárními SiN evanescenčními spojkami.
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Vylepšený proces montáže Die-to-Wafer otevírá dveře pro logiku/paměť na logiku skládání a pro opticky propojené systémy na wafer

Imec předvádí hybridní spojování Die-to-Wafer s roztečí Cu-interkonektoru 2 µm

Tento týden představuje imec, celosvětově přední výzkumné a inovační centrum pro nanoelektroniku a digitální technologie, na konferenci IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 proces Cu-na-Cu a SiCN-na-SiCN, který umožňuje spojení Die na wafer s rozestupem pouze 2 µm při <35…

300-mm-Reinraum des Fraunhofer IPMS.  © Fraunhofer IPMS / 300 mm čistý pokoj v Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Letecký snímek Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Letecký pohled na Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG „Chytré energetické technologie“ v aplikacích pro koncové uživatele. © Infineon Technologies AG / „Chytré energetické technologie“ v aplikacích pro koncové uživatele. © Infineon Technologies AG
  • Mobilita futura

Chytré řízení energie pro budoucnost

Fraunhofer IPMS podporuje vývoj procesu 300 mm u technologií Smart-Power pro výrobce polovodičů Infineon v lokalitě Drážďany

V přibližně ročním společném vývojovém projektu byly dosaženy významné pokroky ve výrobě „Smart-Power technologií“. Fraunhofer IPMS při tom významně podpořil výrobce polovodičů Infineon tím, že poskytl vybrané procesní moduly v rámci celého řetězce CMOS procesů na 300mm waferech.

Spolupráce měla klíč…

5DOF Miniatur-XYZ-Phi-Delta poziční systém pro aktivní vyrovnání a montáž optik. (Copyright: Steinmeyer Mechatronik)
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Vysoce přesný poziční systém pro aktivní vyrovnání a montáž optik

Inovativní 5osý aligner pro polovodičový průmysl

Systém polohování 5DOF Miniatur-XYZ-Phi-Delta nabízí Steinmeyer Mechatronik inovativní řešení pro vysoce přesné vyrovnávací procesy. Kombinace tripodu a XY křížového stolu zajišťuje nejvyšší míru přesnosti, odolnosti a spolehlivosti a zároveň vyniká kompaktní konstrukcí a vysokou uživatelskou přívět…

Dne 30. dubna bylo v Münsteru otevřeno první budova Fraunhoferova zařízení Forschungsfertigung Batteriezelle FFB. © Netzwerk V. l. n. r.: Prof. Dr. Achim Kampker a Prof. Dr. Jens Tübke, vedení ústavu Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, prezident Fraunhofer-Gesellschaft, Hendrik Wüst, premiér spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko, Bettina Stark-Watzinger, spolková ministryně školství a výzkumu, Ina Brandes, ministryně kultury a vědy spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko, Silke Krebs, státní tajemnice v ministerstvu hospodářství, průmyslu, ochrany klimatu a energetiky spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko, Prof. Dr. Simon Lux, vedení ústavu Fraunhofer FFB. © Susanne Kurz/Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB V. l. n. r.: Prof. Dr. Simon Lux, ředitel Institutu Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, prezident Fraunhofer-Gesellschaft, Hendrik Wüst, premiér spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko, Ina Brandes, ministryně kultury a vědy spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko, Bettina Stark-Watzinger, spolková ministryně vzdělávání a výzkumu, Silke Krebs, státní tajemnice v Ministerstvu hospodářství, průmyslu, ochrany klimatu a energetiky spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko. © Susanne Kurz/Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB Infrastruktura Fraunhofer FFB – Laboratoře a stavební fáze
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Otevření FFB PreFab v Münsteru

Plánování odbornosti pro továrnu na bateriové články budoucnosti

V úterý 30. dubna bylo v Münsteru otevřeno první budova výzkumného zařízení Fraunhofer Forschungsfertigung Batteriezelle FFB. V nové výzkumné továrně má být zkoušena a optimalizována výroba bateriových článků v průmyslovém měřítku. Na plánování a realizaci se významně podílejí vědkyně a vědci z Frau…

Ojedinělé OFET substráty Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Naříznuté OFET substráty od Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS OFET-Substrat Fraunhofer IPMS jako Wafer. © Fraunhofer IPMS / OFET-Substrate von Fraunhofer IPMS jako Wafer. © Fraunhofer IPMS OFET-Substrat Fraunhofer IPMS v waffle packu. © Fraunhofer IPMS / OFET-substraty od Fraunhofer IPMS v waffle packu. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Substrát pro organické poleové tranzistory (OFET) pro vývoj vysoce technologických materiálů

Individuální křemíkové čipy ze Saska pro charakterizaci materiálu pro tištěnou elektroniku

Jaká je výkonnost nových materiálů? Způsobí změna vlastností lepší vodivost? Na Fraunhoferově institutu pro fotonické mikrosystémy IPMS jsou vyvíjeny a vyráběny speciální křemíkové substráty. To umožňuje základní elektrickou charakterizaci materiálů, například u nového grafenového emulzního systému…

Lépe informováni: S ROČENKOU, NEWSLETTEREM, NEWSFLASH, NEWSEXTRA a ADRESÁŘEM ODBORNÍKŮ

Buďte aktuální a přihlaste se k odběru našeho měsíčního e-mailového NEWSLETTERU a NEWSFLASH a NEWSEXTRA. Získejte další informace o dění ve světě čistých prostorů s naší tištěnou ROČENKOU. A zjistěte, kdo jsou odborníci na čisté prostory, v našem adresáři.

MT-Messtechnik Hydroflex PMS Pfennig Reinigungstechnik GmbH