Fraunhofer CNT podpisuje wspólne ramowe porozumienie rozwojowe z dużym dostawcą wyposażenia

Fraunhofer CNT ogłosił w listopadzie 2011 roku podpisanie wspólnej umowy rozwojowej z ASM International N.V. (ASM). Umowa obejmuje szereg nowych projektów na najbliższe pięć lat.

Fraunhofer CNT i ASM będą opracowywać nowe metody procesowe i integracyjne, rozpoczynając od pionowego pieca warstwowego serii A412 300 mm firmy ASM®, który jest skonfigurowany zarówno do atomowego osadzania warstw (ALD), jak i do chemicznego osadzania parowego w niskim ciśnieniu (LPCVD). Fraunhofer CNT udostępni pomieszczenia, infrastrukturę i swoją czystą izbę do systemu A412. Celem pierwszego projektu jest opracowanie i integracja nowych procesów ALD i materiałów do zastosowań w technologii CMOS (metal-oxide-semiconductor logic).

Oprócz 40 narzędzi do czystej izby, naukowcy z Fraunhofer CNT wnoszą szerokie doświadczenie w charakterystyce procesów i materiałów, a także w charakterystyce urządzeń nanoelektronicznych. Wstępnie przetworzone próbki testowe lub produktywa od ASM lub ich klientów są dostarczane i przetwarzane w Fraunhofer CNT zgodnie z rygorystycznymi wymogami dotyczącymi zapobiegania krzyżowej kontaminacji, które zostały opracowane we współpracy z wiodącymi producentami układów scalonych. Dzięki temu wyniki mogą być bezpośrednio stosowane w produkcji, co pozwala naszym partnerom na oszczędności kosztów i czasu rozwoju.

Prof. Peter Küber, kierownik Fraunhofer CNT, wyjaśnił: „Cieszymy się na owocną i długoterminową współpracę przy rozwoju innowacyjnych i kosztowo efektywnych procesów CVD i ALD z jednym z wiodących na świecie dostawców, jakim jest ASM”. Ivo Raaijmakers, szef działu technologii w ASM, dodał: „Pracowaliśmy z CNT przez ponad 5 lat z sukcesem i jesteśmy przekonani, że ten nowy kooperacyjny ramowy program badawczo-rozwojowy umożliwi realizację kolejnych udanych projektów.”