Fraunhofer CNT podepsal společnou rámcovou dohodu o vývoji s velkým dodavatelem vybavení

Fraunhofer CNT oznámil v listopadu 2011 podepsání společné vývojové dohody s ASM International N.V. (ASM). Dohoda zahrnuje řadu nových projektů v průběhu příštích pěti let.

Fraunhofer CNT a ASM budou vyvíjet nové procesy a integrační metody a začnou s ASM’s Advance® série A412 300mm vertikálními vrstvenými pecemi, které jsou konfigurovány jak pro atomární vrstvení (ALD), tak pro chemickou nízkotlakou parní depozici (LPCVD). Fraunhofer CNT poskytne prostory, infrastrukturu a svůj čistý prostor pro systém A412. Cílem prvního projektu je vývoj a integrace nových procesů a materiálů pro vrstvené ALD, určených pro použití v doplňkové metal-oxid-polovodičové (CMOS) logické technologii.

Kromě 40 čistých prostorových nástrojů mají vědci z Fraunhofer CNT rozsáhlé zkušenosti s charakterizací procesů a materiálů, stejně jako s charakterizací nanoelektronických zařízení. Předprocesované testovací nebo výrobní wafery jsou poskytovány společností ASM nebo jejími zákazníky a jsou zpracovávány v Fraunhofer CNT za přísných požadavků na křížovou kontaminaci, které byly vyvinuty na základě let spolupráce s předními výrobci čipů. Díky tomu lze výsledky přímo využít ve výrobě, což našim partnerům umožňuje ušetřit náklady a čas vývoje.

Prof. Peter Kücher, vedoucí Fraunhofer CNT, uvedl: „Těšíme se na úspěšnou a dlouhodobou spolupráci při vývoji inovativních a nákladově efektivních procesů pro CVD a ALD s jedním z předních světových dodavatelů, jako je ASM.“ Ivo Raaijmakers, vedoucí technologického oddělení ASM, dodal: „Úspěšně jsme spolupracovali s CNT více než 5 let a věříme, že tento nový rámec společného výzkumu a vývoje umožní další úspěšné projekty.“