Reinstwasseranlage gaat in bedrijf

De productie van zuiver water gebeurt door een combinatie van omgekeerde osmose en elektrodeionisatie.

De membraanontgassing van zuiver water voor het verwijderen van zuurstof.

De zuiverwater-UV-installatie voor TOC-reductie en desinfectie.

De installateur Hager + Elsässer heeft in november 2015 een UPW-installatie (Ultra Pure Water) in gebruik genomen voor de productie van zuiver water bij de Russische halfgeleiderfabrikant Angstrem-T. De installatie, die is gebouwd in het kader van een nieuwbouw voor de hoogmoderne waferfabrikant, produceert 100 m3 zuiver water per uur. Hager + Elsässer overtuigde de opdrachtgever met een installatieconcept dat het chemisch verbruik aanzienlijk vermindert en zuiver water met zeer lage reststoffengehalten produceert. Dit is een van de grootste projecten die tot nu toe voor de halfgeleiderindustrie in Rusland zijn gerealiseerd.

Water is een van de belangrijkste componenten bij de productie van micro-elektronische apparaten. Zuiver water wordt gebruikt voor het maken van chemische oplossingen, het etsen van wafers en andere technologische processen, evenals voor het spoelen van kristallen op printplaten. Aan de kwaliteit van het water dat in de micro-elektronica-industrie wordt gebruikt, worden bijzonder hoge eisen gesteld.

De actuele normen voor de productie van halfgeleiders onderscheiden vier watertypes, afhankelijk van de grootte van de halfgeleiderelementen waarvoor het water wordt gebruikt. In de UPW-installatie van Angstrem-T op de locatie in Zelenograd wordt zuiver water geproduceerd voor structuurgroottes van 90 tot 130 nm. Daarnaast is er nog een reserve voor het geval dat wordt overgestapt op technologieën met structuurgroottes van 65 nm en kleiner. Hoe kleiner de nanometer-bereik van de te vervaardigen producten, des te hoger de vereiste zuiverheid van het water voor het productieproces. "De kwaliteit van het zuivere water heeft in de halfgeleiderindustrie altijd een doorslaggevende invloed op de productkwaliteit en de efficiëntie van het fabricageproces. Uiteindelijk bestaat 30% van de processen uit het spoelen van siliciumplaten," legt Anatoly Sukhoparov uit, algemeen directeur van Angstrem-T AG. De plannen voor de nieuwe installatie begonnen in april 2013. In totaal heeft de Russische halfgeleiderfabrikant ongeveer 11,5 miljoen euro geïnvesteerd in de nieuwe installatie, waarbij Hager + Elsässer een turnkey-installatie leverde — van de conceptfase tot de ingebruikname. "We werken al sinds begin jaren 1990 succesvol samen met Hager + Elsässer. We konden opnieuw binnen dit project een optimale oplossing vinden, waarbij zowel de kosten als de kwaliteit ons overtuigden," aldus Anatoly Sukhoparov.

De door Hager + Elsässer geïnstalleerde installatie bestaat uit meerdere zuiveringsstappen die het water naar de vereiste kwaliteit brengen: voorreiniging, ontzouting, diepreiniging (deionisatie), ontgassing, behandeling met UV-licht, ionenuitwisseling en ultrafiltratie. Voor de voorbehandeling van het ruwe water worden een meerlaagse filter en een actieve-koolfilter gebruikt. In de processtap "Make-up" wordt het vooraf gereinigde water door middel van een procescombinatie van omgekeerde osmose en een tweestaps elektrodeionisatie (EDI) ontdaan van ongewenste deeltjes, organische en anorganische verontreinigingen en ionen.

Een speciale bor-polisher zorgt voor de naleving van de bor-specificaties volgens de richtlijnen van de "International Roadmap for Semiconductors". De eindreiniging vindt plaats in de zogenaamde polishing-loop. "Deze tweestapsprocedure heeft een bijzonder hoge reinigingswerking. Het maakt aanzienlijk langere standtijden mogelijk en bespaart op het wisselen van hars in de polisher en op de regeneratie," legt Eugen Martens uit, projectmanager bij Hager + Elsässer.

De nieuwe UPW-installatie verwijdert bijna alle anorganische en organische begeleidende stoffen en ionen uit het gebruikte grondwater. Daarmee voldoet het proces aan de strenge eisen met betrekking tot zo min mogelijk reststoffen.