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Tutte le pubblicazioni di Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

Wafer FeFET © Fraunhofer IPMS Illustrazione di componenti ferroelettrici a base di HfO₂, che consentono memorie non volatili scalabili e compatibili con CMOS. L'architettura supporta l'integrazione sia in strutture di memoria front-end (FeFET) che back-end e apre allo stesso tempo possibilità per funzioni ferroelettriche avanzate come multiferroiche, pyroelettriche e componenti HF regolabili. © Fraunhofer IPMS
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Sostituzione riuscita del wafer per materiali di memorizzazione ferroelettrici tra Fraunhofer IPMS e CEA-Leti all'interno della linea pilota FAMES

Il Fraunhofer IPMS e CEA-Leti hanno completato con successo il primo scambio di wafer di memorie ferroelettriche all’interno della linea pilota FAMES. Con questo è stato raggiunto un importante traguardo nella piattaforma europea congiunta per tecnologie di memoria non volatile avanzate integrate. C…
Nuovo adattatore di misurazione per il contatto simultaneo di fino a otto coppie di elettrodi interdigitali. © Fraunhofer IPMS / New measurement adapter for simultaneous contacting of up to eight interdigital electrode pairs. © Fraunhofer IPMS Schema esploso dell'adattatore di misurazione con la posizione del chip AX1580. Le prese rosse collegano il gate, mentre le prese SMA collegano ciascuna una coppia source-drain. © Fraunhofer IPMS / Vista esplosa dell'adattatore di misurazione che mostra la posizione del chip AX1580. Le prese rosse si collegano al gate, mentre le prese SMA si collegano ciascuna a una coppia source-drain. © Fraunhofer IPMS Chip AX1580, 15x15 mm², con 8 coppie di elettrodi interdigitali in oro con una larghezza di canale di 10 mm e lunghezze di canale di 2,5; 5, 10 e 20 µm. Il chip stesso può essere utilizzato come elettrodo di gate; l'ossido di gate tra il gate e gli elettrodi interdigitali è tipicamente SiO₂ con uno spessore di 230 nm. © Fraunhofer IPMS
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Chips rivoluzionari per la ricerca sui materiali

Fraunhofer IPMS chiude una lacuna nella caratterizzazione dei semiconduttori organici

Le chip innovativi dell'Istituto Fraunhofer per i Microsystems Fotonic IPMS rivoluzionano la caratterizzazione dei materiali organici e accelerano lo sviluppo di nuove applicazioni elettroniche. Un nuovo adattatore di misurazione consente per la prima volta il contatto simultaneo di fino a otto copp…
Controlli di qualità nel processo di produzione dei wafer. © Fraunhofer IPMS / Quality inspection in the wafer manufacturing process. © Fraunhofer IPMS
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  • Mezzi di reintegro (acqua, gas, ...)

Acqua pura per una produzione sostenibile di semiconduttori

Fraunhofer IPMS, AlixLabs e NSS Water rivoluzionano la gestione sostenibile dell'acqua di ricircolo nella produzione di semiconduttori

AlixLabs e NSS Water annunciano una collaborazione strategica per lo sviluppo di soluzioni sostenibili ed economicamente efficienti per la gestione dell'acqua ultrapura (it. acqua ultra-pura, UWP) nella produzione di chip. A causa della crescente preoccupazione per l'aumento costante del consumo di…
Gli esperti di DIVE e del Fraunhofer IPMS nella camera bianca a Dresda. © Fraunhofer IPMS / Experts from DIVE and Fraunhofer IPMS in the cleanroom at Fraunhofer IPMS in Dresden. © Fraunhofer IPMS Sistemi di imaging di DIVE consentono un controllo del wafer senza distruzione. © DIVE imaging systems GmbH / Sistemi di imaging di DIVE per un controllo del wafer non invasivo. © DIVE imaging systems GmbH
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  • Dispositivi

Partneraggio innovativo per il controllo dei wafer a risparmio di risorse

Fraunhofer IPMS e DIVE ottimizzano i processi dei semiconduttori con un sistema di misurazione innovativo

Il Fraunhofer-Institut für photonische Mikrosysteme IPMS ha stabilito, insieme alla DIVE imaging systems GmbH, un passo fondamentale verso una produzione di semiconduttori più sostenibile. Con l'installazione con successo di uno strumento di misurazione ottica di DIVE nel cleanroom del Fraunhofer IP…
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