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Tutte le pubblicazioni per la rubrica Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Apparecchiature di metrologia eBeam di Applied Materials nel cleanroom del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Apparecchiature di metrologia eBeam di Applied Materials nel cleanroom del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Nuovo Centro Europeo di Tecnologia per la Misurazione dei Semiconduttori a Dresda

Applied Materials e Fraunhofer IPMS fondano il centro tecnologico per la misurazione dei semiconduttori

– Il nuovo centro metterà a disposizione sistemi di metrologia all'avanguardia per avanzare nella ricerca sui semiconduttori e supportare progetti di sviluppo con produttori di chip e partner del settore in tutta Europa, in particolare nei segmenti di mercato ICAPS*

– Collaborazione per accelerare il…

  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

ASML partecipa significativamente alla futura linea di produzione di piloti altamente avanzata di imec

Imec e ASML firmano un Memorandum of Understanding (MoU) per promuovere la ricerca sui semiconduttori e l'innovazione sostenibile in Europa

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, e ASML Holding N.V. (ASML), un fornitore di primo piano nell'industria dei semiconduttori, annunciano oggi di voler intensificare la loro collaborazione durante la prossima fase di sviluppo d…

RECOSiC utilizza scarti e sottoprodotti del processo Acheson e li trasforma in carburo di silicio ad alta purezza in un forno high-tech chiuso. Il prodotto del processo è SiC in polvere. © Fraunhofer IKTS La grafica mostra i vantaggi di RECOSiC rispetto al metodo Acheson: le emissioni di gas serra e il consumo di energia diminuiscono significativamente, allo stesso tempo la resa di SiC di altissima qualità è molto superiore. © Fraunhofer IKTS Il grafico mostra i vantaggi di RECOSiC© rispetto al processo di Acheson: le emissioni di anidride carbonica e il consumo energetico sono notevolmente ridotti, mentre la resa di SiC di alta qualità è molto più elevata. © Fraunhofer IKTS I ricercatori stanno lavorando anche per poter utilizzare in futuro componenti a base di ceramica difettosi o usurati come materia prima per la produzione di SiC di alta qualità. © Fraunhofer IKTS / The researchers are also working on using defective or used ceramics-based components as feed stock for producing high-quality SiC in future. © Fraunhofer IKTS
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Riciclaggio di ceramica

Basso in emissioni ed efficiente dal punto di vista energetico – Riciclo del carburo di silicio con RECOSiC©

Il materiale industriale Silicio carburo è molto richiesto per molte applicazioni. Il materiale estremamente duro e resistente al calore viene ad esempio utilizzato per componenti refrattari o per semiconduttori. Tuttavia, la produzione è energivora e emette molta anidride carbonica. Inoltre, si gen…

Studente di ingegneria elettrica Matthias Wagner immerge il wafer di silicio in un bagno di sviluppo nel camera bianca. Immagine microscopica del forse più piccolo logo universitario del mondo: la larghezza della linea è di 8 µm, il logo è largo circa 50 µm … … , quindi è almeno il logo HKA più piccolo al mondo.
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Studente di ingegneria elettrica dell'Università di Karlsruhe crea un logo HKA tridimensionale con uno spessore di linea pari a un decimo di spessore di capelli

Forse il logo universitario più piccolo del mondo?

Un progetto semestrale molto speciale è stato scelto da Matthias Wagner: ha creato il logo HKA più piccolo del mondo come microstruttura tridimensionale. La struttura è composta da un polimero simile alla plastica ed è applicata su una piastra di silicio. Le lettere del logo hanno uno spessore di ap…

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