Siltronic AG produce i primi wafer in un nuovo stabilimento a Singapore

Da sinistra a destra: Dr. Michael Heckmeier (CEO di Siltronic AG), Claudia Schmitt (Direttrice finanziaria di Siltronic AG), Niew Bock Cheng (Presidente del sito Siltronic Singapore) e Bernhard Schmidt (Vicepresidente senior di Siltronic e responsabile del progetto) (Foto: © Siltronic AG) / From left to right: Dr. Michael Heckmeier (CEO of Siltronic AG), Claudia Schmitt (CFO of Siltronic AG), Niew Bock Cheng (Site President Siltronic Singapore) and Bernhard Schmidt (Siltronic Senior Vice President and Project Lead) (Photo: © Siltronic AG)

Siltronic AG ha annunciato l'11 novembre 2023 la produzione dei primi wafer nella sua più recente e all'avanguardia fabbrica da 300 mm a Singapore. La produzione rappresenta un traguardo importante nell'ambito dell'espansione strategica della capacità della rete di produzione globale di Siltronic.

„Mi riempie di grande orgoglio vedere la produzione dei primi wafer dalla linea. Questo è un traguardo decisivo nella storia di Siltronic. Sono felice che la produzione di wafer di prova sia iniziata un po' prima del previsto. Vorrei quindi congratularmi con tutte le dipendenti e i dipendenti coinvolti, così come con i fornitori, e ringraziarli per il loro contributo. Non vediamo l'ora di fornire ai nostri clienti wafer all'avanguardia provenienti da questa fabbrica altamente moderna”, afferma il dott. Michael Heckmeier, CEO di Siltronic AG.

Nonostante le numerose sfide, tra cui la pandemia mondiale di COVID-19 e le restrizioni nelle catene di approvvigionamento, la costruzione della nuova fabbrica iniziata nel 2021 è in linea con i tempi e i costi previsti. Entro la fine del 2024, saranno investiti circa due miliardi di euro in questo progetto Greenfield. Successivamente, seguiranno ulteriori investimenti di entità minore per aumentare ulteriormente la produzione.

Il grande progetto copre un'area di circa 20 campi da calcio. In momenti di punta, più di 5.000 persone sono state presenti sul sito, sia per i lavori di costruzione sia per l'installazione degli impianti. La fabbrica è sostenuta da circa 5.500 pali, che raggiungono fino a 60 metri di profondità nel terreno. In totale sono stati utilizzati 150.000 m³ di calcestruzzo e più di 35.000 tonnellate di acciaio.

Nel medio termine, si prevede che la nuova fabbrica sarà estremamente efficiente dal punto di vista dei costi grazie all'alto livello di automazione e all'uso della digitalizzazione. Questa efficienza sarà rafforzata dalla vicinanza strategica alle fabbriche esistenti da 200 e 300 mm a Singapore, favorendo economie di scala e sinergie.

La nuova fabbrica accompagnerà la crescita a medio e lungo termine del mercato dei semiconduttori, trainata da megatrend come la digitalizzazione, l'intelligenza artificiale e la mobilità elettrica. Come originariamente pianificato, la fase di ramp-up della produzione inizierà all'inizio del prossimo anno.

„La fiducia e il supporto dei nostri clienti sono stati fattori chiave per questo investimento. Durante la fase di ramp-up, il fatturato della nuova fabbrica sarà in gran parte garantito da contratti a lungo termine. I clienti hanno anche contribuito significativamente alla finanziamento iniziale della fabbrica attraverso acconti”, aggiunge Claudia Schmitt, CFO di Siltronic AG.