Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
Pfennig Reinigungstechnik GmbH ClearClean Buchta Hydroflex
reinraum online
Német Angol Francia Magyar Lengyel Cseh Olasz Spanyol Holland
Az új épület külső és belső nézetekkel. (Szerzői jog: InfraTec)
  • ‌
  • Új építés

Modern irodák és tágas gyártási és fejlesztési területek teret adnak az innovációknak

Az InfraTec új épülete kész van

2024 áprilisában végre eljött a pillanat! Az InfraTec GmbH infravörös érzékelő és mérőtechnikai bővítése kevesebb mint 2,5 év építési idő után elkészült. Az új épületbe költözve az InfraTec munkatársai nemcsak tágas és klimatizált irodákhoz férnek hozzá, hanem, ahogy megszokott, magasságállítható as…
Ábra 1 - CMOS-CFET-alkatrészek MDI-vel és egymásra rakott elülső mintázott érintkezőkkel (TC = felső érintkező; TJ = felső átmenet; BC = alsó érintkező; BJ = alsó átmenet). SEM-metsszögeket mutatnak hosszában (balra) és keresztben (jobbra) a BC/TC-hez képest. / Figure 1 – CMOS CFET eszközök MDI-vel és egymásra rakott elülső mintázott érintkezőkkel (TC = felső érintkező; TJ = felső átmenet; BC = alsó érintkező; BJ = alsó átmenet). SEM keresztmetszetek láthatók hosszanti (bal) és keresztirányú (jobb) irányban a BC/TC mentén. Ábra 2 - Id/Vg görbék nFET és pFET esetén elülső oldali mintázott halmozott érintkezőkkel. / Figure 2 – Id/Vg görbék nFET és pFET esetén elülső oldali mintázott halmozott érintkezőkkel. Ábra 3 - REM felvétel az alsó érintkezőkről, amelyek a lapka hátoldalán alakultak ki, és pontosan a frontoldali alsó átmenet fölött helyezkednek el (BDI = alsó dielektromos szigetelés). / Figure 3 – SEM kép az alsó érintkezőkről, amelyek a lapka hátoldalán alakultak ki, és pontosan a frontoldali alsó átmenet fölött helyezkednek el (BDI = alsó dielektromos szigetelés).
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Imec bemutat funkcionális monolitikus CFET-építőelemeket egymásra rakott alsó és felső érintkezőkkel

Ebben a hétben az imec, egy világszerte vezető kutatási és innovációs központ a nanoelektronikában és digitális technológiákban, bemutatja az IEEE 2024 VLSI szimpóziumán először elektromosan működőképes CMOS-CFET komponenseket, amelyek egymásra rakott alsó és felső Source/Drain csatlakozókkal rendel…
Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group és a Fraunhofer IZM-ASSID személyzete az EVG®850 DB teljesen automata UV lézeres leválasztó és tisztító rendszer mellett, amelyet a Fraunhofer újonnan alapított Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) létesített Dresdenben, Németországban. [Balról jobbra: Gerald Silberer, Regionális Értékesítési Igazgató Európában (EV Group), Dr. Andreas Gang, Csoportvezető Elő-összeszerelés / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Vállalati Technológiafejlesztés és Szellemi Tulajdon Igazgató (EV Group), Andreas Pichler, Regionális Értékesítési Menedzser Európában (EV Group), Robert Wendling, Műszaki Segéd Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, helyettes telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Stratégiai partnerség kezdődik a teljesen automatikus EVG®850 lézeres leválasztó rendszer telepítésével az újonnan megnyitott Szövetségi Központ a Fejlett CMOS és Heterointegráció számára Szászországban (CEASAX)

EV Group és Fraunhofer IZM-ASSID partnerséget épít a wafer-bonding terén a kvantumszámítási alkalmazásokhoz

EV Group (EVG), a vezető fejlesztő és gyártó vállalat a félvezetőiparban, mikroszisztéma technológiában és nanotechnológiában alkalmazott wafer-bonding és litográfiai berendezések terén, valamint a Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), a Fraunhofer IZM egyik intézeti egysége…
  • ‌
  • Vállalat

A nemzetközi orvostechnológiai vállalat B. Braun 2024. május 31-én eladta reutlingeni leányvállalatát, a TETEC AG-t a kanadai Octane Medical Groupnak.

B. Braun eladja a TETEC AG-t a kanadai szakértőnek, az Octane Medicalnak

A TETEC a regeneratív orvoslásra specializálódott, és két terméket fejlesztett ki, a NOVOCART-ot, amelyek segítségével a térdízületi porc károsodásait saját sejtekből származó sejttenyésztéssel kezelik. A B. Braun már több mint tíz éve működik együtt az Octane Medicaldel az Egyesült Államokban. Most…
Száraz hűtőmodul a tartályzárak integritásának vizsgálatához (CCIT) / Száraz hűtőmodul a tartályzárak integritásának vizsgálatához (CCIT)
  • ‌
  • Rendszer

Pfeiffer Vacuum bemutatja a száraz hűtőmodult a gyógyszerészeti tartályzárak integritásának vizsgálatához (CCIT) alacsony hőmérsékleten

– Gyors és pontos hűtés alacsony hőmérsékleti vizsgálatokhoz
– Teljes körű ellenőrzés az egész hőmérsékleti profil felett
– Valós idejű eredmények a hőmérsékletről és a szivárgásról

A Pfeiffer Vacuum bemutatja az új és meglévő szivárgáskereső rendszerek kiegészítőjét: a Dry Chiller Module-t. Mint kiegé…
Betekintés a HÍRLEVELEK-be

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

Becker Vaisala Systec & Solutions GmbH MT-Messtechnik