Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
Becker HJM MT-Messtechnik Piepenbrock



Kompaktowa wymienialna podstawka na osadniki nie jest dostępna tylko dla maszyn Syntegon, ale dla wszystkich marek, typów i systemów sterowania. / The compact Settle Plate Changer is not only available for Syntegon machines but for all machine brands, types, and controls. Nowy opatentowany wymiennik płyt osadzających SPC od Syntegon automatyzuje monitorowanie mikrobiologiczne i minimalizuje przerwy w produkcji oraz interwencje człowieka w strefie procesu. W kontekście załącznika 1 do EU GMP monitorowanie środowiska zyskało na znaczeniu.
  • Produkty, urządzenia, systemy, instalacje do zastosowań

Achema Wprowadzenie na rynek: nowa wymienialna platforma Settle Plate od Syntegon do zautomatyzowanego monitorowania liczby drobnoustrojów

– Syntegon wprowadza opatentowaną nowość dla przemysłu farmaceutycznego
– Koncentracja na zgodności z Annex 1: zmniejszenie ryzyka kontaminacji i ręcznych ingerencji w proces aseptycznego napełniania
– Bezproblemowa i zrównoważona integracja w nowych i istniejących urządzeniach

Na targach Achema 2024 n…

Pracownicy EV Group oraz Fraunhofer IZM-ASSID obok w pełni zautomatycznego systemu do odłączania i czyszczenia laserowego UV EVG®850 DB, zainstalowanego w nowo otwartym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personel EV Group i Fraunhofer IZM-ASSID obok systemu EVG®850 DB do pełnej automatycznej laserowej de-bonding i czyszczenia zainstalowanego w nowo utworzonym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Strategiczne partnerstwo rozpoczyna się od instalacji w pełni automatycznego systemu laserowego odłączania EVG®850 w nowo otwartym Centrum Zaawansowanej technologii CMOS i heterointegracji Saksonia (CEASAX)

EV Group i Fraunhofer IZM-ASSID rozwijają partnerstwo w zakresie łączenia wafli dla zastosowań w obliczeniach kwantowych

EV Group (EVG), wiodący producent i dostawca urządzeń do zastosowań bondowania i litografii w przemyśle półprzewodnikowym, mikrosystemach i nanotechnologii, oraz Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), jednostka Fraunhofer IZM, prowadząca światowe badania stosowane w zakresie…

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

Systec & Solutions GmbH Buchta Vaisala ClearClean