Új év, új munka? Nézze meg az ajánlatokat! Több ...
ClearClean MT-Messtechnik Pfennig Reinigungstechnik GmbH Berner International GmbH
reinraum online
Német Angol Francia Magyar Lengyel Cseh Olasz Spanyol Holland

A rovat összes publikációja Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

eBeam-metrológiai eszközök az Applied Materials-től a Fraunhofer IPMS tisztatérben. © Fraunhofer IPMS / Applied Materials eBeam metrológiai berendezése a Fraunhofer IPMS tisztatérben. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Új európai technológiai központ a félvezető mérés területén Drezdában

Applied Materials és a Fraunhofer IPMS technológiai központot alapít a félvezető mérési technológiák számára

– Az új központ a legmodernebb metrológiai rendszereket fogja biztosítani, hogy előmozdítsa a félvezető kutatást és támogassa a fejlesztési projekteket chipgyártókkal és iparági partnerekkel egész Európában, különösen az ICAPS*-szegmensekben

– Együttműködés a tanulási folyamat felgyorsítása, új módsz…
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Az ASML jelentősen részt vesz az imec jövőbeli csúcstechnológiás pilotgyárában

Imec és ASML Memorandum of Understanding (MoU) aláírása a félvezető kutatás és a fenntartható innováció támogatására Európában

Az imec, a nanoelektronika és digitális technológiák vezető kutatás- és innovációs központja, valamint az ASML Holding N.V. (ASML), a félvezetőipar egyik vezető beszállítója, ma bejelentik, hogy intenzívebben kívánják együttműködésüket folytatni a legmodernebb High-Numberical Aperture (High-NA) Extr…
A RECOSiC az Acheson-folyamat melléktermékeit hasznosítja, és ezeket zárt high-tech kemencében magas tisztaságú szilícium-karbidná alakítja. A folyamat eredményeként porított SiC keletkezik. © Fraunhofer IKTS / RECOSiC A grafikon bemutatja a RECOSiC előnyeit az Acheson-módszerhez képest: a üvegházhatású gázkibocsátás és az elektromos energia-felhasználás jelentősen csökken, miközben a kiváló minőségű SiC hozama sokkal magasabb. © Fraunhofer IKTS A grafikon a RECOSiC© előnyeit mutatja be az Acheson folyamatához képest: a szén-dioxid-kibocsátás és az energiafogyasztás jelentősen csökken, míg a magas minőségű SiC hozama sokkal magasabb. © Fraunhofer IKTS A kutatók azon dolgoznak, hogy a jövőben hibás vagy használt kerámiát tartalmazó alkatrészeket is felhasználhassanak kiváló minőségű SiC előállításához. © Fraunhofer IKTS / The researchers are also working on using defective or used ceramics-based components as feed stock for producing high-quality SiC in future. © Fraunhofer IKTS
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Kerámia újrahasznosítás

Kibocsátáscsökkentett és energiahatékony – Szilícium-karbid újrahasznosítás a RECOSiC© segítségével

Az ipari anyagként használt szilíciumkarbid sokféle alkalmazásban keresett. Ez a rendkívül kemény és hőálló anyag például tűzálló alkatrészekhez vagy félvezetőkhöz használatos. Azonban az előállítása energiaigényes, és sok széndioxidot bocsát ki. Emellett nagy mennyiségben keletkeznek mellék- és hul…
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

A Merck és az Intel az akadémiai kutatásokat ösztönzik a fenntarthatóbb félvezetőgyártás érdekében Európában

– Együttműködő kutatási program a modern mesterséges intelligencia alkalmazására és bővítésére
– Cél a fenntarthatóbb félvezetőgyártási folyamatok és technológiák áttörései

A Merck, egy vezető tudományos és technológiai vállalat, és az Intel Corporation, a világ egyik legnagyobb félvezető-fejlesztője…
Elektrotechnikhallgató Matthias Wagner a tiszta szobában a szilíciumlapot egy fejlesztőfürdőbe meríti. Mikroszkópos felvétel talán a világ legkisebb egyetemi logójáról: A vonalvastagság 8 µm, a logó kb. 50 µm széles … … , így legalább a világ legkisebb HKA-logója.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, félvezető, mikrochipek,...)

Elektrotechnikai hallgató a Karlsruhe Egyetemen háromdimenziós HKA-logót készít egy tized hajszálvastagságú vonalvastagsággal

Talán a világ legkisebb egyetemi logója?

Matthias Wagner választotta egy igazán különleges szemeszterprojektet: elkészítette a világ legkisebb HKA-logóját háromdimenziós mikrostruktúraként. A struktúra egy műanyag-szerű polimerből áll, és egy szilícium alaplapra van felhelyezve. A logó betűinek vonalszélessége mindössze kb. 8 µm. Egy közép…
Betekintés a HÍRLEVELEK-be

Jobban tájékozott: ÉVKÖNYV, HÍRLEVÉL, NEWSFLASH, NEWSEXTRA és SZAKÉRTŐI JEGYZÉK

Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.

C-Tec Becker Piepenbrock HJM