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Dans le cadre de la ligne pilote APECS, il sera possible de poursuivre le développement de l'infrastructure de R&D pour les technologies et applications des semi-conducteurs dans les années à venir. © loewn / Bernhard Wolf HT-Wafer pendant le processus de fabrication. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Renforcer les technologies des semi-conducteurs pour l'Europe

Fraunhofer IMS joue un rôle clé dans la mise en place de la ligne pilote APECS

L'Institut Fraunhofer pour les circuits et systèmes microélectroniques (IMS) participe de manière significative à la construction de la ligne pilote Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS), en tant que partie intégrante de la Forschungsfabrik Mi…

Avec des appareils à haute résolution, de petites défectuosités de surface peuvent être détectées. © Fraunhofer IMWS Une composante optique partiellement anti-refletante exemplaire. © Fraunhofer IOF / Un exemple de composant optique partiellement anti-refletant. © Fraunhofer IOF Image par balayage d'une nanostructure. © Fraunhofer IOF / Image à balayage d'une nanostructure. © Fraunhofer IOF
  • Science

Nouveau projet de recherche nanoAR lancé

Nouvelles solutions antireflet robustes pour la fusion par confinement laser pour une alimentation énergétique propre de l'avenir

Pour que les futurs centrales de fusion laser puissent fonctionner de manière efficace et fiable, les technologies laser actuelles doivent être adaptées aux exigences extrêmes de hautes performances et de fonctionnement continu. Dans le nouveau projet de recherche « nanoAR », neuf partenaires issus…

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