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Arbeitsschutzrichtlinien 2026: Warum Edelstahl das Rückgrat der modernen Industrie ist. (Copyright: ULMA Lifting Solutions)
  • Produits, appareils, systèmes, installations pour applications

L'industrie est confrontée à une vague de régulation sans précédent : l'efficacité ne suffit plus. Les entreprises doivent garantir la sécurité des employés, l'intégrité infaillible des produits ainsi que la durabilité de tous les équipements et processus

Directives de sécurité au travail 2026 : Pourquoi l'acier inoxydable est l'épine dorsale de l'industrie moderne

Depuis l'entrée en vigueur des dernières mises à jour de l'ISO 45001 jusqu'au renforcement des protocoles de sécurité industrielle (comme par exemple le RD 302/2026), les entreprises dans des secteurs tels que l'industrie alimentaire et pharmaceutique font face à un changement de paradigme fondament…

Figure 1 – (a) Représentation schématique de la structure 3D-CCD basée sur trois lignes de mots : porte inférieure (BG), porte intermédiaire (CG) et porte supérieure (TG), où la Source (S) se trouve en bas et le Drain (D) en haut ; (b) image en coupe TEM montrant trois couches de porte avec une distance entre lignes de mots de 80 nm. Figure 2 – (a) Représentation du schéma de commande via trois portes pour le transfert de charge en série dans une mémoire 3D-CCD avec trois lignes de mots ; (b) Représentation schématique du fonctionnement du 3D-CCD, illustrant le transfert d’électrons par la formation et le déplacement de puits de potentiel sous les portes. Figure 3 – (a) Courbes I-f de 7 composants avec différents diamètres du trou mémoire (MH), mesurées jusqu’à 4 MHz ; (b) le nombre d’électrons transférés par cycle, déterminé à partir de la pente des courbes I-f correspondantes.
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

La faisabilité de l'intégration d'un composant CCD (Charge Coupled Device) dans une architecture similaire à la NAND 3D ouvre la voie à une solution de stockage économique avec une haute densité de bits, afin de dépasser la limite de mémoire pour les char

Imec présente la première implémentation tridimensionnelle d'un composant à charge couplée pour les applications de mémoire IA

– Imec présente la première mise en œuvre 3D d’un capteur d’image à transfert de charge (CCD) avec un canal en indium-gallium-zinc-oxydes (IGZO), offrant un potentiel pour les applications de mémoire IA.
– En raison de sa fabrication peu coûteuse, de sa haute densité de bits et de sa propriété de b…

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  • STOCKAGE, Matériel, Logiciel

Plateforme logicielle modulaire pour Pharma 4.0 : planification virtuelle et qualité certifiable

Fraunhofer IESE développe VIMOPROP pour la production pharmaceutique numérique

Le Fraunhofer Institute for Experimental Software Engineering IESE a développé avec VIMOPROP une plateforme logicielle modulaire qui aide les fabricants pharmaceutiques à la conception virtuelle, à la simulation et à la mise en service de processus de production. La plateforme contribue concrètement…

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