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Arbeitsschutzrichtlinien 2026: Warum Edelstahl das Rückgrat der modernen Industrie ist. (Copyright: ULMA Lifting Solutions)
  • Produkte, Geräte, Systeme, Anlagen für Anwendungen

Die Industrie steht vor einer beispiellosen Regulierungswelle: Effizienz allein genügt nicht mehr. Unternehmen müssen Sicherheit für Mitarbeiter, lückenlose Produktintegrität sowie die Nachhaltigkeit aller Ausrüstungen und Prozesse gewährleisten.

Arbeitsschutzrichtlinien 2026: Warum Edelstahl das Rückgrat der modernen Industrie ist

Vom Inkrafttreten der neuesten Aktualisierungen der ISO 45001 bis hin zur Verschärfung der industriellen Sicherheitsprotokolle (wie z.B. der RD 302/2026) stehen Unternehmen in Sektoren wie der Lebensmittel- und Pharmaindustrie vor einem grundlegenden Paradigmenwechsel, für den die Wahl der Flurförde…

Abbildung 1 – (a) Schematische Darstellung der auf drei Wortleitungen basierenden 3D-CCD-Struktur: unteres Gate (BG), mittleres Gate (CG) und oberes Gate (TG), wobei sich das Source (S) unten und das Drain (D) oben befinden; (b) TEM-Querschnittsbild, das drei Gate-Schichten mit einem Wortleitungsabstand von 80 nm zeigt. Abbildung 2 – (a) Darstellung des Ansteuerungsschemas über drei Gates für den seriellen Ladungstransfer in einem 3D-CCD-Speicher mit drei Wortleitungen; (b) Schematische Darstellung des 3D-CCD-Betriebs, die den Elektronentransfer durch die Bildung und Verschiebung von Potentialmulden unter den Gates veranschaulicht. Abbildung 3 – (a) I-f-Kennlinien von 7 Bauelementen mit unterschiedlichen Durchmessern des Memory Holes (MH), gemessen bis zu 4 MHz; (b) die Anzahl der pro Zyklus übertragenen Elektronen, ermittelt aus der Steigung der entsprechenden I-f-Kurven.
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Die Machbarkeit der Integration eines CCD-Bausteins (Charge Coupled Device) in eine 3D-NAND-ähnliche Architektur ebnet den Weg für eine kostengünstige Speicherlösung mit hoher Bitdichte, um die Speichergrenze bei KI-spezifischen Arbeitslasten zu überwinde

Imec präsentiert die erste dreidimensionale Implementierung eines ladungsgekoppelten Bauelements für KI-Speicheranwendungen

– Imec präsentiert die erste 3D-Umsetzung eines ladungsgekoppelten Bildsensors (CCD) mit einem Kanal aus Indium-Gallium-Zink-Oxid (IGZO), der Potenzial für KI-Speicheranwendungen bietet.
– Aufgrund der kostengünstigen Herstellung, der hohen Bitdichte und der blockadressierbaren Eigenschaft ist der 3D…

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  • EDV, Hardware, Software

Modulare Softwareplattform für Pharma 4.0: Virtuelle Planung und zertifizierbare Qualität

Fraunhofer IESE entwickelt VIMOPROP für die digitale Pharma-Produktion

Das Fraunhofer-Institut für Experimentelles Software Engineering IESE hat mit VIMOPROP eine modulare Softwareplattform entwickelt, die pharmazeutische Hersteller bei der virtuellen Auslegung, Simulation und Inbetriebnahme von Produktionsprozessen unterstützt. Die Plattform leistet einen konkreten Be…

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