Wafer-Chucks pour l'industrie des semi-conducteurs

Chucks pour wafers pour l'industrie des semi-conducteurs

Les appareils électroniques deviennent de plus en plus petits, avec des fonctionnalités de plus en plus étendues. Cela impose des exigences élevées aux techniques de fabrication de l'industrie des semi-conducteurs, qui poursuit cette tendance avec des techniques de découpe minutieuses. Cependant, les wafers extrêmement minces nécessitent des techniques de manipulation spéciales afin d'éviter des dommages tels que la rupture du wafer ou d'autres dégradations.

Witte Bleckede, fabricant de divers systèmes de maintien sous vide, conçoit, construit et fabrique depuis plusieurs années ce que l'on appelle des « Wafer-Chucks » pour l'industrie des semi-conducteurs. Sur ces chucks à vide, les wafers sont maintenus sans dommage. La surface de fixation est composée d'un matériau microporeux (notamment conforme à la classe 10 pour les salles blanches) ; en raison de leur microstructure, des matériaux très fins sont fixés de manière absolument plane et sans dommage. Des planéités et des parallélismes de plan de <5µm peuvent être atteints. Des broches de butée, qui peuvent être retirées de la plaque, facilitent le positionnement des wafers dans la plage de maintien requise. La couverture des surfaces libres, qui est absolument nécessaire dans de nombreux systèmes à vide, n'est pas nécessaire dans ce cas.

Après traitement, les wafers sont soulevés en douceur par des broches de levage contrôlées par air comprimé, équipées d'un mécanisme de freinage intégré, et peuvent être retirés à l'aide d'un effecteur.

Image : Trois zones de maintien séparément commutables pour différents tailles de wafers. Les broches de butée facilitent le positionnement, les broches de levage avec mécanisme de freinage soulèvent le wafer en douceur.