Wafer-Chucks per l'industria dei semiconduttori

Wafer-Chucks per l'industria dei semiconduttori

Dispositivi elettronici diventano sempre più piccoli, le funzioni più estese. Ciò pone elevate esigenze sulle tecniche di produzione dell'industria dei semiconduttori, che prosegue questa tendenza con tecniche di sottilezza complesse. I wafer estremamente sottili richiedono tuttavia tecniche di manipolazione speciali per evitare danni come ad esempio la rottura del wafer.

Witte Bleckede, produttore di diversi sistemi di bloccaggio sottovuoto, progetta, costruisce e produce da diversi anni cosiddetti ?Wafer-Chucks? per l'industria dei semiconduttori. Sui Wafer-Chucks i wafer vengono tenuti senza danni. La superficie di bloccaggio è composta da un materiale microporoso (tra cui idoneo per la classe 10 di ambienti sterili); grazie alla microstruttura, materiali molto sottili vengono fissati in modo assolutamente planare e senza danni. È possibile raggiungere planarità e parallelismo di <5µm. I perni di battuta, che possono essere estratti dalla piastra, facilitano il posizionamento del wafer all’interno dell’area di bloccaggio richiesta. Non è necessario coprire le superfici libere, cosa indispensabile in molti sistemi a vuoto.

Dopo il processo di lavorazione, i wafer vengono sollevati delicatamente tramite perni di sollevamento controllati da aria compressa con meccanismo di frenatura integrato e possono essere rimossi con un end-effector.

Immagine: Tre aree di bloccaggio separatamente commutabili per wafer di diverse dimensioni. I perni di battuta facilitano il posizionamento, i perni di sollevamento con meccanismo di frenatura sollevano il wafer 'delicatamente'.