Tests sans destruction pour les liaisons optiques

Lors d'un UV-Bonding incorrect, la mouillabilité locale peut se détériorer au fil du temps (d'utilisation) – et entraîner la formation d'artefacts indésirables, nettement visibles et donc gênants. L'analyse non destructive le met en évidence. (Image : Wammes+&+Partner+GmbH)

Wammes et Partner développent une nouvelle méthode permettant de tester la qualité des Optical Bondings durcis par UV sans les endommager. L'examen de la qualité du Optical Bonding immédiatement après le processus de collage offre la possibilité de détecter rapidement les problèmes et, si nécessaire, de les corriger.

Ce procédé devient possible grâce à l'utilisation de l'approche dite "Pattern-Approach", qui est soutenue par des algorithmes mathématiques performants. En effet : l'analyse spécifique de la mesure de structures optiquement claires ne donne, par principe, qu'un rapport signal-bruit médiocre. Avec des signaux aussi bruyants, il est très difficile d'évaluer un signal en fonction de son amplitude et de trouver un motif stable. L'approche Pattern fournit des données RAW très faciles à comprendre, à partir desquelles, grâce à un calcul puissant, les informations pertinentes sont extraites du bruit.

L'analyse non destructive concentre son attention sur la couche adhésive ainsi que sur les interfaces, et fournit un large éventail de détails haute résolution, tant pour une utilisation microscopique que macroscopique. La fiabilité très élevée des résultats a déjà été prouvée sur plus de 2000 cas problématiques différents issus du terrain. De plus, la nouvelle analyse peut également être utilisée pour de nombreux autres problèmes de collage, pas seulement pour les adhésifs à base de résine UV.

« Une analyse ultérieure de la qualité du Optical Bonding d’un affichage donné était jusqu’à présent assez inutile, car elle était soit peu concluante, soit, lors d’un examen approfondi, endommageait l’affichage. Grâce à notre nouvelle méthode, il est désormais possible d’analyser le collage de semi-conducteurs et d’appareils sans les endommager, les délaminer ou compromettre l’affichage intégré », explique Klaus Wammes, directeur général de Wammes et Partner GmbH.