Pruebas sin destrucción para uniones ópticas

En el UV-bonding incorrecto, la humectación puede deteriorarse localmente con el tiempo (de uso), y pueden formarse artefactos visibles no deseados, que resultan molestos. El análisis sin destrucción lo demuestra claramente. (Imagen: Wammes+&+Partner+GmbH)

Wammes y Partners desarrollan un nuevo método con el que se puede probar la calidad de los Optical Bondings curados con UV sin destruirlo. La evaluación de la calidad del Optical Bonding inmediatamente después del proceso de unión ofrece la oportunidad de detectar problemas rápidamente y, si es necesario, corregirlos.

Esto es posible gracias al uso del llamado enfoque de patrón, que está respaldado por algoritmos matemáticos potentes. Porque: La evaluación especial de la medición de estructuras ópticamente claras da, por principio, solo una mala relación señal-ruido. En señales tan ruidosas, es muy difícil evaluar una señal por su amplitud y encontrar un patrón estable. El enfoque de patrón proporciona datos RAW muy fáciles de entender, de los cuales, mediante computación potente, se pueden filtrar las informaciones relevantes del ruido.

El análisis no destructivo se centra estrictamente en la capa adhesiva y las superficies de frontera, y proporciona una amplia gama de detalles de alta resolución, tanto en aplicaciones microscópicas como macroscópicas. La alta fiabilidad de los resultados ha sido demostrada hasta ahora en más de 2000 casos problemáticos diferentes en el campo. Además, el nuevo análisis también es aplicable a muchos otros problemas de unión, no solo a pegados con resina UV.

“Un análisis posterior de la calidad del Optical Bonding de una pantalla dada era hasta ahora bastante inútil, ya que era poco concluyente o, tras un examen más detallado, destruía la pantalla. Gracias a nuestro nuevo método, ahora se pueden analizar semiconductores y dispositivos sin destruirlos, delaminarlos o afectar la pantalla integrada”, explica Klaus Wammes, director general de Wammes y Partner GmbH.