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Test privi di danni per le connessioni ottiche

Wammes e Partner sviluppano un nuovo metodo per un'ispezione rapida e senza danni delle Optical Bondings indurite UV

Nel caso di UV-Bonding non corretto, la bagnabilità può peggiorare localmente nel corso del tempo (di utilizzo) — e si possono formare artefatti visibili e quindi fastidiosi. L'analisi non distruttiva rende tutto ciò evidente. (Immagine: Wammes+&+Partner+GmbH)
Nel caso di UV-Bonding non corretto, la bagnabilità può peggiorare localmente nel corso del tempo (di utilizzo) — e si possono formare artefatti visibili e quindi fastidiosi. L'analisi non distruttiva rende tutto ciò evidente. (Immagine: Wammes+&+Partner+GmbH)

Wammes e Partner sviluppano un nuovo metodo con cui è possibile testare la qualità delle Optical Bondings indurite UV senza distruggerle. L'esame della qualità dell'Optical Bonding subito dopo il processo di bonding offre l'opportunità di individuare rapidamente eventuali problemi e, se necessario, di correggerli.

Ciò è reso possibile grazie all'uso del cosiddetto Pattern-Approach, supportato da potenti algoritmi matematici. Infatti: l'analisi speciale delle misurazioni di strutture otticamente chiare produce, di principio, solo un rapporto segnale-rumore scarso. In segnali così rumorosi, è molto difficile valutare un segnale in base alla sua ampiezza e trovare un modello stabile. Il Pattern-Approach fornisce dati RAW molto facilmente comprensibili, dai quali, tramite calcolo potente, vengono estratte le informazioni rilevanti dal rumore.

L'analisi non distruttiva si concentra strettamente sullo strato adesivo e sulle superfici di confine, offrendo una vasta gamma di dettagli ad alta risoluzione, sia per applicazioni microscopiche che macroscopiche. L'elevata affidabilità dei risultati è stata finora dimostrata in più di 2000 casi problematici diversi sul campo. Inoltre, la nuova analisi può essere utilizzata anche per molti altri problemi di bonding, oltre alle incollature a base di UV-resina.

“Un'analisi successiva della qualità dell'Optical Bonding di un determinato display era finora abbastanza inutile, poiché era poco significativa o, in casi più precisi, distruggeva il display stesso. Grazie al nostro nuovo metodo, ora è possibile analizzare le semilavorazioni e i dispositivi senza distruggerli, delaminarli o compromettere il display integrato,” spiega Klaus Wammes, amministratore delegato di Wammes e Partner GmbH.


Wammes & Partner GmbH
67598 Gundersheim
Germania


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