Nouveau GEMÜ CleanStar Haute Pureté, la vanne à membrane, établit des normes

GEMÜ C60 CleanStar, actionné pneumatiquement et GEMÜ C67 CleanStar, actionné manuellement, tailles d'actionneur 4. / GEMÜ C60 CleanStar, pneumatiquement actionné et GEMÜ C67 CleanStar, actionné manuellement, taille de l'actionneur 4.

Depuis de nombreuses années, l'industrie des semi-conducteurs utilise avec succès dans le monde entier les vannes à membrane de la gamme GEMÜ CleanStar. Les clients GEMÜ apprécient les avantages de cette conception ainsi que la multitude d'applications possibles grâce à la hiérarchisation réfléchie des tailles d'entraînement 1 à 3. Désormais, le spécialiste des vannes élargit sa famille GEMÜ CleanStar avec la taille 4 et établit de nouvelles références en termes d'empreinte et de débit.

Les exigences de l'industrie des semi-conducteurs en matière de technologie de vanne ne cessent de croître. Des structures de plus en plus petites sur les microprocesseurs nécessitent une pureté maximale et une absence de particules dans les fluides. Parallèlement, la quantité de médias de procédé nécessaire a également augmenté ces dernières années en raison de l'augmentation du diamètre des wafers. GEMÜ répond à ces deux évolutions avec l'introduction de la nouvelle taille d'entraînement 4. La nouvelle AG 4 est disponible en diamètres nominal 1½" et 2" et les pièces en contact avec le média sont en PFA ou PTFE TFMTM. Cette combinaison permet de transporter de grandes quantités de médias et d'utiliser une technologie de vanne très pure dès le niveau d'alimentation et de distribution d'une fabrication de semi-conducteurs. En même temps, le design compact GEMÜ CleanStar garantit un rapport exceptionnel entre débit et empreinte, et remplacera à l'avenir les vannes à membrane GEMÜ 600 HP ainsi que GEMÜ 677 HP/HPW.

GEMÜ CleanStar : Un design éprouvé conquiert de nouvelles applications

Les avantages de la gamme GEMÜ CleanStar sont nombreux. L'écrou de fixation central crée une connexion fiable entre l'entraînement et le corps de la vanne tout en évitant complètement l'utilisation de pièces métalliques. Le design à pont (style weir) assure une conduite des médias à faible contrainte, minimise les zones mortes et ne définit pas de direction d'écoulement. Les pièces extérieures, grâce à l'utilisation de PVDF, présentent une excellente résistance chimique. Un orifice de fuite ainsi que des trous longs pour une montage flexible des vannes sont déjà intégrés dans le design du corps. De plus, la gamme dispose en série d'une indication de position. Tous ces avantages ont été conservés lors de la mise à l'échelle vers la nouvelle taille 4. Grâce à ses diamètres plus grands, GEMÜ rend tous ces avantages produits utilisables dès le niveau d'alimentation et de distribution (facility et sous-fab) d'une fabrication de semi-conducteurs.