![Employés d'EV Group et du Fraunhofer IZM-ASSID à côté d'un système de déliantage et de nettoyage UV laser entièrement automatisé EVG®850 DB, installé dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX) du Fraunhofer à Dresde, Allemagne. [De gauche à droite : Gerald Silberer, Directeur régional des ventes Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Chef de groupe Pré-assemblage / Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsable du site (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Directeur du développement technologique d'entreprise et de la propriété intellectuelle (EV Group), Andreas Pichler, Responsable régional des ventes Europe (EV Group), Robert Wendling, Assistant technique Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Directeur adjoint du site (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personnel d'EV Group et du Fraunhofer IZM-ASSID à côté d’un système de déliantage UV laser EVG®850 DB entièrement automatisé, installé dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX) du Fraunhofer à Dresde, Allemagne. [De gauche à droite : Gerald Silberer, Directeur régional des ventes Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Chef de groupe Pré-assemblage / Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsable du site (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Directeur du développement technologique d'entreprise et de la propriété intellectuelle (EV Group), Andreas Pichler, Responsable régional des ventes Europe (EV Group), Robert Wendling, Assistant technique Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Directeur adjoint du site (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Employés d'EV Group et du Fraunhofer IZM-ASSID à côté d'un système de déliantage et de nettoyage UV laser entièrement automatisé EVG®850 DB, installé dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX) du Fraunhofer à Dresde, Allemagne. [De gauche à droite : Gerald Silberer, Directeur régional des ventes Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Chef de groupe Pré-assemblage / Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsable du site (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Directeur du développement technologique d'entreprise et de la propriété intellectuelle (EV Group), Andreas Pichler, Responsable régional des ventes Europe (EV Group), Robert Wendling, Assistant technique Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Directeur adjoint du site (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personnel d'EV Group et du Fraunhofer IZM-ASSID à côté d’un système de déliantage UV laser EVG®850 DB entièrement automatisé, installé dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX) du Fraunhofer à Dresde, Allemagne. [De gauche à droite : Gerald Silberer, Directeur régional des ventes Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Chef de groupe Pré-assemblage / Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsable du site (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Directeur du développement technologique d'entreprise et de la propriété intellectuelle (EV Group), Andreas Pichler, Responsable régional des ventes Europe (EV Group), Robert Wendling, Assistant technique Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Directeur adjoint du site (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
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- Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)
Le partenariat stratégique débute avec l'installation du système de délamination laser entièrement automatique EVG®850 dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX)
EV Group et Fraunhofer IZM-ASSID renforcent leur partenariat dans le domaine du collage de wafers pour les applications de calcul quantique
EV Group (EVG), un leader dans le développement et la fabrication d’équipements pour les applications de bonding de wafers et de lithographie dans l’industrie des semi-conducteurs, de la microsystémique et de la nanotechnologie, et Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), une d…
