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La logistique interne numérique crée des processus de transport internes traçables et conformes aux BPF entre le laboratoire, l'assurance qualité et la production. (Copyright : COSYS)
  • Transport

Pourquoi le transport interne dans les entreprises pharmaceutiques n'est plus un sujet secondaire.

Logistique interne conforme aux BPF : exigences pour les processus de transport internes

Dans les entreprises pharmaceutiques, les exigences GMP sont souvent liées à la production, à la documentation et à l'assurance qualité. Parallèlement, les processus de transport internes deviennent de plus en plus importants. En effet, au sein d'un même site, des échantillons, des matières première…

Entrée principale du site d'Erfurt de X-FAB
  • Construction neuve

L'État fédéral et le Land de Thuringe soutiennent un projet clé pour l'avenir du site de microélectronique en Thuringe avec 127,4 millions d'euros

Notification de subvention : X-FAB transforme Erfurt en centre de microtechnologie

Une notification de subvention de 127,4 millions d'euros a été remise aujourd'hui à Erfurt par le Premier ministre de Thuringe, Mario Voigt, la ministre de l'Économie de Thuringe, Colette Boos-John, et le maire d'Erfurt, Andreas Horn, à la société X-FAB MEMS Foundry GmbH. Grâce au soutien financier…

Figure 1 – Comparaison schématique entre le modèle traditionnel « Via-Middle » (à gauche) et la méthode « Local-BDI » TSV (à droite) en supposant une hauteur de cellule de 115 nm et une épaisseur de silicium de 500 nm. Figure 2 – Dépendance de la résistance de la chaîne des structures TSV/MOL via de l'erreur de superposition à une fenêtre de superposition de 30 nm. La ligne noire continue représente les résultats de la simulation ; les lignes en pointillés indiquent une déviation de ±5 %.
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

La nouvelle approche d'intégration utilise des traversées auto-alignées dans le silicium avec une largeur de structure inférieure à 100 nm, permettant ainsi des connexions de face à face caractérisées par une faible résistance, de faibles courants de fuite et une bonne précision de superposition.

Sony et imec présentent un module à haute densité pour la connexion arrière, permettant l'intégration de puces 3D de nouvelle génération

– Sony et imec présentent un nouveau module pour l'intégration de vias traversants (TSVs) à haute densité, postérieurs à la face arrière, inférieurs à 100 nm, basé sur une méthode auto-alignante pour l'isolation diélectrique locale à l'arrière (local BDI).
– Les TSV front-to-back ainsi obtenus présen…

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