Ici s'applique la règle de la pureté : le liquide de procédé est de l'eau ultrapure

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Dans la recherche et la production de microcomposants électroniques pour circuits, horlogerie, technologie médicale, capteurs, etc., des exigences de plus en plus strictes sont imposées au média de nettoyage, l'eau ultrapure. Par conséquent, la demande en pureté ionique et particulaire ainsi qu'en teneur en COT dans l'eau ultrapure ne cesse de croître.

Plusieurs spécifications, parfois se chevauchant, servent de référence ici : la VDI 2083, ASTM D5129 ou ITRS (Feuille de route technologique internationale pour les semi-conducteurs). Chacune de ces directives distingue encore différentes qualités en fonction de l’usage, ce qui permet, par exemple, dans la microstructure, selon la gamme de tailles de structures (de 1,2 à 0,065 µm), d’utiliser huit spécifications différentes pour l’eau ultrapure, chacune différenciant la qualité de l’eau selon jusqu’à 35 paramètres.

La fabrication de l’eau ultrapure se déroule en plusieurs étapes de processus, subdivisées en Make UP et Polissage. Le Make UP – la préparation de l’eau d’alimentation jusqu’au réservoir de stockage – est réalisé par une combinaison de conditionnement, d’osmose inverse et de CEDI. La qualité atteinte ici est généralement inférieure à 0,20 µS/cm, le réservoir de stockage servant à amortir les pics de consommation. Le « Polissage » répond ensuite aux exigences de la microélectronique et de la microstructure en tant qu’étape finale. Comme l’eau ultrapure, avec 18,2 MΩ·cm ou 0,055 µS/cm, ne peut pas être stockée sans perte de qualité, le système de polissage doit impérativement être dimensionné pour exploiter la débit maximal possible de la boucle en boucle. Selon les exigences, le processus de polissage se divise à nouveau en plusieurs étapes : immédiatement après les pompes de surpression, une désinfection par lumière UV (254 nm) est effectuée, principalement sous forme d’oxydation (185 nm) pour réduire les composants organiques. La déionisation restante, jusqu’à la plage de quelques ppt – pour chaque ion individuel – est assurée par un échangeur d’ions à résine mixte de haute pureté, spécialement fabriqué pour cette application, appelé résine ultrapure de grade semi-conducteur.

Les particules sont également indésirables dans le domaine de la microélectronique et de la microstructure ; la dernière étape consiste en une micro- ou ultrafiltration. La microfiltration est utilisée pour des particules de 0,2 à 0,05 µm ; pour des exigences plus strictes en matière de pureté particulaire, une ultrafiltration est réalisée après la microfiltration.

Les systèmes de polissage Werner SUPERAQUADEM® sont équipés sur mesure pour répondre aux exigences spécifiques du client, avec toutes les étapes de processus nécessaires. Le tubage des composants ainsi que la réalisation de la boucle en boucle sont effectués chez Werner par une équipe expérimentée et formée de serruriers en plastique, utilisant des machines de soudage contrôlées par ordinateur, en soudage infrarouge sans contact ou en soudage WNF® sans bosse ni rainure. Selon les exigences de pureté spécifiées, les matériaux utilisés sont le PP-H nucléé au bêta ou le PVDF.

Comme la technologie de traitement en elle-même n’a pas connu de progrès révolutionnaires ces dernières années, les exigences actuelles se concentrent principalement sur la pureté des matériaux utilisés, les techniques de fabrication et la durabilité du bilan eau-eaux usées. Les installations d’eau ultrapure Werner bénéficient du design hygiénique des procédés et techniques dans le segment pharmaceutique, garantissant une qualité de traitement extrême même dans le domaine de la microstructure.

En plus des systèmes compacts Point-of-Use pour la production d’eau ultrapure en laboratoire, Werner GmbH propose un système SUPERAQUADEM® avec des composants issus du secteur industriel haut de gamme.