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Toutes les publications de Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

Wafer FeFET © Fraunhofer IPMS Illustration de composants ferroélectriques à base de HfO₂, permettant des mémoires non volatiles évolutives et compatibles CMOS. L'architecture supporte l'intégration aussi bien dans des structures de mémoire en front-end (FeFET) qu'en back-end, tout en ouvrant des possibilités pour des fonctions ferroélectriques avancées telles que multiferroïques, pyroélectriques et des composants HF réglables. © Fraunhofer IPMS
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Échange réussi de capteurs pour les matériaux de stockage ferroélectriques entre Fraunhofer IPMS et CEA-Leti dans le cadre de la ligne pilote FAMES

Le Fraunhofer IPMS et le CEA-Leti ont réussi la première étape d’échange de plaquettes de mémoire ferroélectrique dans la ligne pilote FAMES. Il s’agit d’une étape importante dans la mise en place d’une plateforme européenne commune pour les technologies de mémoire intégrée non vo…
Nouveau adaptateur de mesure pour la mise en contact simultanée de jusqu’à huit paires d’électrodes interdigitales. © Fraunhofer IPMS / New measurement adapter for simultaneous contacting of up to eight interdigital electrode pairs. © Fraunhofer IPMS Vue éclatée de l'adaptateur de mesure montrant la position de la puce AX1580. Les prises rouges contactent la grille, tandis que les prises SMA contactent chacune une paire source-drain. © Fraunhofer IPMS Puce AX1580, 15x15 mm², avec 8 paires d'électrodes interdigitales en or avec une largeur de canal de 10 mm et des longueurs de canal de 2,5 ; 5, 10 et 20 µm. La puce elle-même peut être utilisée comme électrode de grille ; l'oxyde de grille entre la grille et les électrodes interdigitales est typiquement du SiO₂ d'une épaisseur de 230 nm. © Fraunhofer IPMS / Puce AX1580, 15x15 mm², avec 8 paires d'électrodes interdigitales en or avec une largeur de canal de 10 mm et des longueurs de canal de 2,5 ; 5, 10 et 20 µm. La puce elle-même peut être utilisée comme électrode de grille ; l'oxyde de grille entre la grille et les électrodes interdigitales est typiquement du SiO₂ d'une épaisseur de 230 nm. © Fraunhofer IPMS
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  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Chips révolutionnaires pour la recherche sur les matériaux

Fraunhofer IPMS comble une lacune dans la caractérisation des semi-conducteurs organiques

Les puces innovantes de l'Institut Fraunhofer pour les microsystèmes photonique IPMS révolutionnent la caractérisation des matériaux organiques et accélèrent le développement de nouvelles applications électroniques. Un nouvel adaptateur de mesure développé permet pour la première fois la…
Contrôles de qualité dans le processus de fabrication des wafers. © Fraunhofer IPMS / Inspection de la qualité dans le processus de fabrication des wafers. © Fraunhofer IPMS
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  • Médias de remplacement (eau, gaz, ...)

Eau pure pour une production de semi-conducteurs durable

Fraunhofer IPMS, AlixLabs et NSS Water révolutionnent la gestion durable de l'eau ultrapure dans la fabrication de semi-conducteurs

AlixLabs et NSS Water annoncent une collaboration stratégique pour le développement de solutions durables et rentables pour la gestion de l'eau ultrapure (en allemand, ultra-pure water, UWP) dans la fabrication de puces. En raison de l'inquiétude croissante concernant la consommation d'eau en con…
Les experts de DIVE et du Fraunhofer IPMS dans la salle blanche à Dresde. © Fraunhofer IPMS / Experts de DIVE et du Fraunhofer IPMS dans la salle blanche du Fraunhofer IPMS à Dresde. © Fraunhofer IPMS Systèmes d'imagerie de DIVE permettant un contrôle non destructif des wafers. © DIVE imaging systems GmbH / Systèmes d'imagerie de DIVE pour un contrôle non invasif des wafers. © DIVE imaging systems GmbH
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  • Appareils

Partenariat innovant pour un contrôle de wafers économe en ressources

Fraunhofer IPMS et DIVE optimisent les processus de semi-conducteurs avec un système de mesure innovant

Le Fraunhofer-Institut pour les microsystèmes photonique IPMS a franchi une étape fondamentale en collaboration avec DIVE imaging systems GmbH pour établir une fabrication de semi-conducteurs plus respectueuse des ressources. Grâce à l'installation réussie d'un dispositif de mesure optique de…
Synergies et compétences complémentaires entre les consortiums ViTFOX de l'UE et de la Corée. © ETH Zurich / Synergies et compétences complémentaires unissant les consortiums ViTFOX de l'UE et de la Corée. © ETH Zurich Partenaire dans le consortium du projet ViTFOX. © ETH Zurich / Partenaires du consortium dans le projet ViTFOX. © ETH Zurich
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  • Intelligence artificielle

8 institutions partenaires d'Europe et de Corée dans le projet ViTFOX

Développement d'une intelligence artificielle révolutionnaire et économe en énergie avec une technologie ferroélectrique innovante

Lorsque l'intelligence artificielle (IA) est de plus en plus utilisée dans des secteurs tels que la santé, la conduite autonome et les villes intelligentes, les architectures informatiques classiques rencontrent des limites importantes en termes de vitesse de traitement et d'efficacité énergéti…
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