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Alle Veröffentlichungen von Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS

FeFET wafer © Fraunhofer IPMS Illustration von ferroelektrischen Bauelementen auf HfO₂-Basis, die skalierbare, CMOS-kompatible nichtflüchtige Speicher ermöglichen. Die Architektur unterstützt die Integration sowohl in Front-End- (FeFET) als auch in Back-End-Speicherstrukturen und eröffnet gleichzeitig Möglichkeiten für fortschrittliche ferroelektrische Funktionen wie multiferroische, pyroelektrische und abstimmbare HF-Bauelemente. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Erfolgreicher Waferaustausch für ferroelektrische Speichermaterialien zwischen Fraunhofer IPMS und CEA-Leti innerhalb der FAMES Pilotlinie

Das Fraunhofer IPMS und CEA-Leti haben den ersten Austausch von ferroelektrischen Speicherwafern innerhalb der FAMES-Pilotlinie erfolgreich abgeschlossen. Damit wurde ein wichtiger Meilenstein bei der gemeinsamen europäischen Plattform für fortschrittliche eingebettete nichtflüchtige Speichertechnol…

Neuer Messadapter für die gleichzeitige Kontaktierung von bis zu acht Interdigitalelektrodenpaaren. © Fraunhofer IPMS / New measurement adapter for simultaneous contacting of up to eight interdigital electrode pairs. © Fraunhofer IPMS Explosionszeichnung des Messadapters mit Position des AX1580 Chips. Die roten Buchsen kontaktieren das Gate, die SMA-Buchsen kontaktieren je ein Source-Drain-Paar. © Fraunhofer IPMS / Exploded view of the measurement adapter showing the position of the AX1580 chip. The red sockets connect to the gate, while the SMA sockets each connect to a source-drain pair. © Fraunhofer IPMS Chip AX1580, 15x15 mm2, mit 8 Gold-Interdigitalelektrodenpaaren mit einer Kanalweite von 10 mm und Kanallängen von 2,5; 5, 10 und 20 µm. Der Chip selbst kann als Gateelektrode genutzt werden, das Gateoxid zwischen Gate und den Interdigitalelektroden ist typisch SiO2 mit einer Dicke von 230 nm. © Fraunhofer IPMS / Chip AX1580, 15x15 mm², with 8 gold interdigital electrode pairs with a channel width of 10 mm and channel lengths of 2.5, 5, 10, and 20 µm. The chip itself can be used as a gate electrode; the gate oxide between the gate and the interdigital electrodes is typically SiO2 with a thickness of 230 nm. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Revolutionäre Chips für die Materialforschung

Fraunhofer IPMS schließt Lücke in der Charakterisierung von organischen Halbleitern

Die innovativen Chips des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS revolutionieren die Charakterisierung organischer Materialien und beschleunigen die Entwicklung neuer elektronischer Anwendungen. Ein neu entwickelter Messadapter ermöglicht erstmals die gleichzeitige Kontaktierung von…

Qualitätsuntersuchungen im Wafer-Herstellungsprozess. © Fraunhofer IPMS / Quality inspection in the wafer manufacturing process. © Fraunhofer IPMS
  • Reinstmedien (Wasser, Gase, ...)

Reines Wasser für eine nachhaltige Halbleiterproduktion

Fraunhofer IPMS, AlixLabs und NSS Water revolutionieren das nachhaltige Reinstwasser-Management in der Halbleiterfertigung

AlixLabs und NSS Water geben eine strategische Zusammenarbeit zur Entwicklung nachhaltiger und kosteneffizienter Lösungen für das Reinstwasser-Management (dt. für ultra-pure water, UWP) in der Chip-Produktion bekannt. Aufgrund zunehmender Besorgnis über den ständig steigenden Wasserverbrauch der Hal…

Synergien und komplementäre Kompetenzen zwischen den ViTFOX-Konsortien der EU und Korea. © ETH Zürich / Synergies and complementary competences uniting ViTFOX EU and Korean consortia. © ETH Zürich Partner im ViTFOX-Projektkonsortium. © ETH Zürich / Consortium partners in the ViTFOX project. © ETH Zürich
  • Künstliche Intelligenz

8 Partnerinstitutionen aus Europa und Korea im Projekt ViTFOX

Entwicklung bahnbrechender und energieeffizienter KI mit innovativer ferroelektrischer Technologie

Wenn künstliche Intelligenz (KI) zunehmend in Sektoren wie dem Gesundheitswesen, autonomen Fahren und intelligenten Städten zum Einsatz kommt, stoßen herkömmliche Computerarchitekturen bei der Verarbeitungsgeschwindigkeit und Energieeffizienz an erhebliche Grenzen. Das Projekt »ViTFOX« vereint acht…

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