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Toutes les publications de la rubrique Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Équipements de métrologie eBeam d'Applied Materials dans la salle blanche du Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Équipements de métrologie eBeam d'Applied Materials dans la salle blanche du Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Nouveau centre européen de technologie pour la mesure des semi-conducteurs à Dresde

Applied Materials et Fraunhofer IPMS fondent un centre de technologie pour la mesure des semi-conducteurs

– Le nouveau centre mettra à disposition des systèmes de métrologie de pointe pour faire progresser la recherche sur les semi-conducteurs et soutenir des projets de développement avec des fabricants de puces et des partenaires du secteur dans toute l'Europe, en particulier dans les segments de march…

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ASML participe de manière significative à la future ligne de production de pilotes de haute technologie d'imec

Imec et ASML signent un protocole d'accord (MoU) pour promouvoir la recherche sur les semi-conducteurs et l'innovation durable en Europe

Imec, un centre de recherche et d'innovation de premier plan dans le domaine de la nanoélectronique et des technologies numériques, et ASML Holding N.V. (ASML), un fournisseur clé de l'industrie des semi-conducteurs, annoncent aujourd'hui qu'ils souhaitent renforcer leur collaboration lors de la pro…

RECOSiC utilise des sous-produits du procédé Acheson et les transforme dans un four haute technologie fermé en carbure de silicium de haute pureté. Le produit final est du SiC sous forme de poudre. © Fraunhofer IKTS / RECOSiC © utilise des déchets et sous-produits du procédé Acheson et les transforme en carbure de silicium de haute pureté dans un four high-tech fermé. Le produit du procédé est du SiC sous forme de poudre. © Fraunhofer IKTS Le graphique montre les avantages de RECOSiC par rapport à la méthode Acheson : les émissions de gaz à effet de serre et la consommation d'électricité diminuent considérablement, tout en permettant une extraction de SiC de très haute qualité. © Fraunhofer IKTS Le graphique illustre les avantages de RECOSiC© par rapport au procédé Acheson : les émissions de dioxyde de carbone et la consommation d'énergie sont considérablement réduites, tandis que le rendement en SiC de haute qualité est beaucoup plus élevé. © Fraunhofer IKTS Les chercheurs travaillent également à utiliser à l'avenir des composants en céramique défectueux ou usés comme matière première pour produire du SiC de haute qualité. © Fraunhofer IKTS / The researchers are also working on using defective or used ceramics-based components as feed stock for producing high-quality SiC in future. © Fraunhofer IKTS
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Recyclage de céramique

Faible émission et haute efficacité énergétique – Recyclage du carbure de silicium avec RECOSiC©

Le matériau industriel le carbure de silicium est très recherché pour de nombreuses applications. Ce matériau extrêmement dur et résistant à la chaleur est par exemple utilisé pour des composants réfractaires ou pour des semi-conducteurs. Cependant, sa fabrication est énergivore et émet beaucoup de…

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Merck et Intel favorisent la recherche académique pour une fabrication de semi-conducteurs plus durable en Europe

– Programme de recherche collaboratif sur l'utilisation et l'expansion de l'intelligence artificielle de pointe
– L'objectif est de réaliser des avancées dans des procédés de semi-conducteurs plus durables et des technologies de fabrication innovantes

Merck, une entreprise leader dans le domaine des s…

Étudiant en génie électrique Matthias Wagner plonge dans une cuve de développement le wafer de silicium dans la salle blanche. Prise microscopique du peut-être plus petit logo universitaire du monde : la largeur de la ligne est de 8 µm, le logo fait environ 50 µm de large  ... … , c'est au moins le plus petit logo HKA du monde.
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Étudiant en génie électrique de la Hochschule Karlsruhe crée un logo HKA tridimensionnel avec une épaisseur de ligne équivalente à un dixième de la largeur d'un cheveu

Peut-être le plus petit logo universitaire du monde ?

Un projet de semestre très spécial a été choisi par Matthias Wagner : il a fabriqué le plus petit logo HKA du monde en tant que microstructure tridimensionnelle. La structure est composée d’un polymère semblable à du plastique et est déposée sur une plaque porteuse en silicium. Les lettres du logo o…

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