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Todas las publicaciones de la rúbrica Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Una oblea de silicio de 300 mm que contiene miles de dispositivos de GaAs con un primer plano de múltiples chips y una micrografía de barrido electrónico de una matriz de nano-ribetes de GaAs después de la epitaxia. Una oblea de silicio de 300 mm que contiene miles de dispositivos de GaAs con un primer plano de múltiples chips y una micrografía de barrido electrónico de una matriz de nano-cumbres de GaAs después de la epitaxia.
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  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Imec registra un éxito rotundo en la fotónica de silicio y allana el camino para componentes ópticos económicos y de alto rendimiento.

Primera fabricación completa de láseres de nano-ribera basados en GaAs con bombeo eléctrico en obleas de silicio de 300 mm a escala de oblea

Imec, un centro de investigación e innovación líder en el mundo en nanoelectrónica y tecnologías digitales, ha alcanzado un hito importante en la fotónica de silicio con la demostración exitosa de diodos láser de nanoridge multicapa basados en GaAs, alimentados eléctricamente, fabricados completamen…
El Secretario de Estado Dr. Patrick Rapp (dcha.), Ministerio de Asuntos Económicos, Trabajo y Turismo, entrega a la dirección del instituto Fraunhofer IAF, la Dra. Patricie Merkert (izq.) y el Prof. Dr. Rüdiger Quay (centro), el cheque simbólico por la cantidad de financiación de 4,35 millones de euros. © Fraunhofer IAF / El Secretario de Estado Dr. Patrick Rapp, Ministerio de Asuntos Económicos, Trabajo y Turismo, entrega el cheque simbólico por la cantidad de 4,35 millones de euros a la dirección del instituto Fraunhofer IAF, la Dra. Patricie Merkert y el Prof. Dr. Rüdiger Quay. © Fraunhofer IAF Después de la entrega del cheque, el Secretario de Estado Dr. Patrick Rapp conversa en el lugar sobre la línea piloto APECS y las actividades planificadas del Fraunhofer IAF. © Fraunhofer IAF / After handing over the cheque, State Secretary Dr. Patrick Rapp discusses the APECS pilot line and the planned activities of Fraunhofer IAF on site. © Fraunhofer IAF Dentro de la línea piloto APECS, se está ampliando el área de tecnología de grabado en seco en la sala limpia del Fraunhofer IAF para obleas de 6''. © Fraunhofer IAF Chiplets de sensores de presión post-CMOS con encapsulado a nivel de oblea antes de su separación. © Fraunhofer ISIT / Chiplets de sensores de presión post-CMOS con encapsulado a nivel de oblea antes de su corte. © Fraunhofer ISIT
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  • Conocimientos, Instituto

Baden-Württemberg participa con 4,35 millones de euros en la financiación en el marco del EU Chips Act

Fraunhofer IAF amplía las capacidades tecnológicas para innovaciones en chiplets en el marco de la línea piloto APECS

El Fraunhofer IAF amplía sus capacidades tecnológicas en el campo de los semiconductores de unión III-V y contribuye de manera valiosa a la creación de la línea piloto APECS en el marco del EU Chips Act. El Ministerio de Economía, Trabajo y Turismo de Baden-Württemberg participa en la financiación c…
Figura 1 – Representación conceptual de (a) un CFET de una sola fila y (b) un CFET de doble fila. La disposición de un flip-flop (flip-flop tipo D o DFF) muestra una reducción de la altura y el área de la celda en 24 nm (o 12,5%) al pasar de un CFET de una sola fila a uno de doble fila (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Figura 2 – Flujo de proceso virtual para la construcción de una arquitectura CFET de doble fila. El flujo de proceso, simulado con 3D Coventor, partió de las especificaciones de una fábrica CFET
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La nueva arquitectura de celda estándar ofrece el compromiso óptimo entre el uso del área y la complejidad del proceso para lógica y SRAM

Imec apuesta por la tecnología CFET de doble fila para el nodo tecnológico A7

Imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en nanoelectrónica y tecnologías digitales, presenta en la IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024 una nueva arquitectura de celdas estándar basada en CFET, que consiste en dos filas de CFETs con una línea común intermedia p…
El 3D Mask-Aligner MP700-3 es una solución innovadora, industrialmente apta y escalable para un ajuste compacto y preciso con alto rendimiento. (Imagen: Steinmeyer Gruppe)
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Concepto cinemático paralelo para un rendimiento excepcional

Alineador ultrafino para un ajuste preciso con alto rendimiento

Con el alineador 3D Mask-Aligner MP700-3, Steinmeyer Mechatronik ofrece una solución de posicionamiento innovadora, apta para la industria y escalable para la industria electrónica y también para la industria de semiconductores. El sistema paralelomecánico con cojinetes de aire y accionamientos dire…
Las mini-rodillos esféricos se utilizan, por ejemplo, en máquinas de unión por die para garantizar una fijación del chip precisa y repetible. © stock.adobe.com/Suphakorn_AdobeStock_812256613 Mini-bolas de rodillos de Rodriguez son adecuadas, gracias a su robustez y precisión, para su uso en tecnología médica, de medición y de semiconductores. (Imagen: Rodriguez GmbH)
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Componentes miniaturizados en la fabricación de semiconductores

Rodriguez ofrece un rendimiento máximo en el espacio más pequeño

La miniaturización continúa expandiéndose en cada vez más industrias. Especialmente en la fabricación de semiconductores, donde los dispositivos y máquinas se vuelven cada vez más compactos y potentes, la necesidad de espacio de los componentes juega un papel decisivo. El especialista en accionamien…
Prof. Dina Kuhlee, Prof. Andreas Zopff y Jörg Vierhaus (de izquierda a derecha) en la sala limpia de la Universidad de Magdeburgo, que desempeña un papel central en la formación y capacitación de profesionales. (Jana Dünnhaupt, Universidad de Magdeburgo)
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  • Universidades

Universidad de Magdeburgo participa desde ahora en la creación de una Academia Nacional de Educación

Profesionales para la industria de semiconductores y microelectrónica en Sajonia-Anhalt

La Universidad Otto-von-Guericke de Magdeburgo participa desde ahora como la única institución del estado de Sajonia-Anhalt en una iniciativa del gobierno federal lanzada en noviembre, para formar específicamente en los próximos años profesionales en microelectrónica. El objetivo del proyecto conjun…
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