Fortalecimiento de la investigación en microelectrónica sajona para innovaciones en chiplets dentro del marco de la línea piloto APECS

Trabajo en la sala limpia de 200 mm en el Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS

Ceremoniosa entrega del cheque simbólico por 38 millones de euros del Ministro Presidente Michael Kretschmer a los institutos de microelectrónica de Sajonia de la Sociedad Fraunhofer (de izquierda a derecha: Prof. Dr. Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], Prof. Dr. Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], Ministro Presidente Michael Kretschmer, Dr. Stephan Guttowski [Fábrica de Investigación en Microelectrónica de Alemania], Prof. Dr. Peter Schneider [Fraunhofer IIS, Sección de Desarrollo de Sistemas Adaptativos], Dr. Oliver Höing [Ministerio Federal de Educación e Investigación BMBF]) © Fraunhofer IPMS

Diseño de sistemas basados en chiplets con principio de construcción. © Fraunhofer IPMS

Los institutos de microelectrónica de Sajonia de la Sociedad Fraunhofer amplían sus capacidades tecnológicas en el área de innovación en chiplets y contribuyen significativamente a la línea piloto APECS en el marco del European Chips Act. El estado de Sajonia invierte 38 millones de euros en la financiación. El 30 de enero, el presidente del gobierno, Michael Kretschmer, entregó un cheque simbólico por la cantidad de la financiación. APECS permite ampliar la infraestructura de investigación y desarrollo en toda Europa durante los próximos 4,5 años. La financiación total sustancial asciende a 730 millones de euros, proporcionados por Chips Joint Undertaking, el Ministerio Federal de Educación e Investigación (BMBF) y otras financiaciones nacionales. APECS es coordinado por la Sociedad Fraunhofer y implementado por la Fábrica de Investigación en Microelectrónica de Alemania (FMD).

Dentro del marco de la línea piloto »Empaquetado avanzado e integración heterogénea para componentes y sistemas electrónicos« (APECS), los institutos sajones de Fraunhofer IPMS y ENAS, así como las partes del instituto del Fraunhofer IZM y del Fraunhofer IIS, ampliarán significativamente su infraestructura de investigación en semiconductores en los próximos 4,5 años. La línea piloto APECS es un componente importante del EU Chips Act para impulsar innovaciones en chiplets y aumentar las capacidades de investigación y fabricación de semiconductores en Europa. El estado de Sajonia apoya esto con una financiación de 38 millones de euros. Durante una ceremonia el 30 de enero de 2025, el presidente del gobierno, Kretschmer, entregó el cheque simbólico por la cantidad de la financiación y se informó sobre la línea piloto APECS. Un enfoque especial estuvo en las ofertas resultantes de la línea piloto de los institutos Fraunhofer para la industria.

»Con el European Chips Act, la UE ha tomado una decisión inteligente para las inversiones y la expansión de la fabricación europea de chips. Es importante para nuestra economía y nuestro bienestar que nos volvamos más independientes en Europa y en Alemania en esta industria clave. El Estado libre desempeña un papel decisivo como principal centro europeo de microelectrónica. Con la participación de cuatro institutos Fraunhofer en Sajonia en el marco de la línea piloto, esta posición se fortalece y consolida aún más. El Estado libre apoya esta inversión estratégicamente importante para que la ofensiva de chips en Europa sea un éxito«, afirmó el presidente del gobierno Kretschmer en la entrega del cheque simbólico.

El ministro sajón de Ciencia, Sebastian Gemkow, añade: »Las inversiones en investigación de semiconductores son urgentemente necesarias. Se necesita este impulso si Europa quiere seguir participando en los avances tecnológicos en microelectrónica y establecer estándares industriales en el futuro. El entorno de investigación en Sajonia, con instituciones de la Sociedad Fraunhofer, universidades fuertes y socios industriales, forma una base sólida. La mayor parte de los fondos utilizados para APECS por la UE, el gobierno federal y el Estado libre también benefician a las instituciones científicas locales. Así aceleramos la transferencia de resultados de investigación a la economía y fortalecemos especialmente la industria de chips sajona como motor en la cooperación europea.«

Fortalecimiento de la competitividad europea y resiliencia tecnológica en el desarrollo y producción de semiconductores

Los líderes de los cuatro institutos Fraunhofer están muy agradecidos por el apoyo generoso del Chips Joint Undertaking, del Ministerio Federal de Educación e Investigación y del Estado de Sajonia: »Gracias a las inversiones a través de la línea piloto APECS, se mejora significativamente la capacidad de la infraestructura de investigación existente. Los institutos de Silicon Saxony podrán investigar tecnologías innovadoras de integración heterogénea y desarrollarlas de manera aplicada para su utilización por la industria. Esto proporciona a las empresas en la región y en toda Europa un potencial de innovación enorme para fortalecer su competitividad global«, coinciden los directivos de los institutos.

APECS: Tecnologías heterogéneas integradas para la economía europea

La línea piloto APECS es un componente importante del EU Chips Act para impulsar innovaciones en chiplets y aumentar las capacidades de investigación y fabricación de semiconductores en Europa. Los institutos que colaboran en la FMD trabajan estrechamente con otros socios europeos en la construcción de la línea piloto y contribuyen significativamente a fortalecer la resiliencia tecnológica de Europa y, por ende, a incrementar la competitividad global en la industria de semiconductores.

Tanto grandes empresas industriales como pequeñas y medianas empresas (PYME) y startups podrán acceder de manera sencilla a tecnologías de vanguardia gracias a la línea piloto, garantizando cadenas de valor de semiconductores seguras y resilientes. APECS cuenta con cofinanciación del Chips Joint Undertaking y de financiaciones nacionales de Bélgica, Alemania, Finlandia, Francia, Grecia, Austria, Portugal y España en el marco de la iniciativa »Chips for Europe«. La financiación total de la línea piloto APECS asciende a 730 millones de euros en 4,5 años.

La línea piloto APECS se centra en la transferencia industrial escalable de innovaciones recientemente desarrolladas en integración heterogénea, especialmente en el uso de nuevas tecnologías chiplet, y conecta la investigación aplicada con la innovación. APECS va más allá de los métodos tradicionales de System-in-Package (SiP) y busca ofrecer sistemas heterogéneos robustos y confiables que aumenten considerablemente la capacidad de innovación de la industria europea de semiconductores.

Sobre los chiplets

La idea detrás de los chiplets es utilizar diferentes tipos de Propiedad Intelectual (IP) que puedan emplearse para funciones específicas. Los IP-Cores son bloques funcionales predefinidos y reutilizables de un diseño de chip en la industria de semiconductores. Generalmente, se licencian como propiedad intelectual del desarrollador a otros diseñadores de circuitos integrados (IC) para integrarlos en diseños de IC más grandes. Estos bloques ya están probados y pueden ensamblarse como en un rompecabezas, permitiendo usar estructuras de IC existentes y solo rediseñar partes. Un chiplet no es un chip individual completo, sino una parte de un chip que puede combinarse con otros elementos funcionales. Los conceptos y las primeras implementaciones de chiplets prometen no solo mayor densidad de integración, sino también aspectos ambientales relacionados con la eficiencia en recursos, materias primas críticas, modularidad y reutilización de bloques de diseño.«