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- Limpieza | Procedimientos, equipos, medios, medios (paños, swaps,...)
Limpieza con chorro de nieve de CO₂ antes del suelo de alambre
Nieve para buenas conexiones
El wire bonding está establecido como técnica de conexión en la industria de semiconductores y microelectrónica. Si se generan conexiones de alta calidad y duraderas, depende en gran medida de la limpieza de las superficies de unión. La tecnología de chorro de nieve quattroClean, seca y escalable, g…








