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- Pulizia | Procedure, apparecchiature, mezzi, supporti (tessuti, swap,...)
Pulizia con getto di neve di CO2 prima del pavimento di filo
Neve per buone connessioni
Il wire bonding è una tecnologia di connessione consolidata nell'industria dei semiconduttori e della microelettronica. La qualità e la durata delle connessioni dipendono in modo decisivo dalla pulizia delle superfici di bonding. La tecnologia di spruzzatura a neve di quattroClean, asciutta e scalab…








