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- Transport
Warum interne Transporte in Pharmaunternehmen kein Nebenthema mehr sind.
GMP-konforme Inhouse Logistik: Anforderungen an interne Transportprozesse
In Pharmaunternehmen stehen GMP-Anforderungen häufig im Zusammenhang mit Produktion, Dokumentation und Qualitätssicherung. Gleichzeitig geraten interne Transportprozesse zunehmend in den Fokus. Denn auch innerhalb eines Standorts wechseln täglich Proben, Rohstoffe, Freigabedokumente, Verbrauchsmater…
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- Personen
Norbert Otto beendet seine aktive Tätigkeit beim SwissCCS
Ein Kapitel geht zu Ende
Über viele Jahre hinweg war Norbert Otto Teil des Vereins SwissCCS. So ist es ihm nicht leichtgefallen, sich aus seiner aktiven Rolle zu verabschieden. Nach über 30 Jahren im Verein SwissCCS war aber nun der Moment gekommen. „Mit 71 Jahren fällt dieser Schritt nicht ganz leicht – und doch fühlt er s…
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- Neubau
Bund und Freistaat Thüringen unterstützen Schlüsselprojekt für Zukunft des Mikroelektronikstandorts Thüringen mit 127,4 Millionen Euro
Förderbescheid übergeben: X-FAB baut Erfurt zum Zentrum für Mikrosystemtechnik aus
Einen Förderbescheid über 127,4 Millionen Euro haben Thüringens Ministerpräsident Mario Voigt, Thüringens Wirtschaftsministerin Colette Boos-John und Erfurts Oberbürgermeister Andreas Horn heute in Erfurt an die X-FAB MEMS Foundry GmbH übergeben. Mit der Förderung von Bund und Freistaat Thüringen wi…
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- Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)
Der neue Integrationsansatz nutzt selbstausgerichtete Durchkontaktierungen im Silizium mit einer Strukturbreite von unter 100 nm und ermöglicht so Verbindungen von der Vorderseite zur Rückseite, die sich durch geringen Widerstand und geringe Leckströme sowie eine gute Überlagerungsgenauigkeit auszeichnen.
Sony und imec stellen ein hochdichtes Modul für die Rückseitenverbindung vor, das die Integration von 3D-Chips der nächsten Generation ermöglicht
– Sony und imec stellen ein neuartiges Modul zur Integration hochdichter, rückseitiger Sub-100-nm-Through-Si-Vias (TSVs) vor, das auf einem selbstausgerichteten Verfahren zur lokalen dielektrischen Isolierung auf der Rückseite (local BDI) basiert.
– Die so entstandenen Front-to-Back-TSVs weisen im Ve…
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- Messe
Ilmac Lausanne 2026 rückt Labor der Zukunft, KI und Biotools ins Zentrum
Am 23. und 24. September 2026 wird die Expo Beaulieu Lausanne zum Treffpunkt der Schweizer Chemie- und Life-Sciences-Branche. Die Ilmac Lausanne 2026 erwartet rund 200 Ausstellende und 3’500 Fachbesuchende. Im Zentrum stehen ein Conference-Programm mit über 70 Vorträgen und Pitches sowie die Future…
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- Messe
Die POWTECH TECHNOPHARM bringt vom 29. September bis 01. Oktober 2026 in Nürnberg Experten aus unterschiedlichsten Prozessindustrien zusammen und schafft damit ideale Bedingungen für Wissenstransfer und Innovation.
POWTECH TECHNOPHARM 2026: Branchenübergreifender Austausch verschafft Wettbewerbsvorteile
Die POWTECH TECHNOPHARM bringt vom 29. September bis 01. Oktober 2026 in Nürnberg Experten aus unterschiedlichsten Prozessindustrien zusammen und schafft damit ideale Bedingungen für Wissenstransfer und Innovation. Die internationale Fachmesse für Technologien zur Verarbeitung von Pulvern, Feststoff…
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- Transport
Innovative AGV-Konzepte automatisieren die Ersatzteilversorgung in der Halbleiterindustrie im Silicon Saxony
LOGSOL setzt Maßstäbe für Materiallogistik im Reinraum
Im „Silicon Saxony“ entstehen nachhaltige europäische Lieferketten für Mikroelektronik. Ein führender Hersteller baut seine Kapazitäten aus und wird künftig in einem neuen Hightech-Werk fertigen. Marcel Richter und Markus Störzel von LOGSOL waren im Navigationszentrum der neuen Fabrik, dem Reinraum…
