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- Trasporto
Perché i trasporti interni nelle aziende farmaceutiche non sono più un argomento secondario.
Logistica interna conforme GMP: requisiti per i processi di trasporto interni
Ne aziende farmaceutiche, i requisiti GMP sono spesso collegati alla produzione, alla documentazione e al controllo qualità. Contemporaneamente, i processi di trasporto interno stanno assumendo sempre più importanza. Infatti, anche all’interno di una sede, campioni, materie prime, documenti di rilas…
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- Persone
Norbert Otto termina la sua attività attiva presso SwissCCS
Un capitolo si conclude
Per molti anni Norbert Otto è stato parte dell'associazione SwissCCS. Per lui non è stato facile salutare il suo ruolo attivo. Dopo oltre 30 anni nell'associazione SwissCCS, è arrivato il momento. «A 71 anni questa decisione non è facile – eppure sembra quella giusta», dice Norbert Otto. La sua conn…
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- Nuovo edificio
Bund e Stato libero di Turingia supportano progetto chiave per il futuro del sito di microelettronica in Turingia con 127,4 milioni di euro
Comunicazione di sovvenzione consegnata: X-FAB trasforma Erfurt in un centro per la tecnologia dei microsistemi
Un decreto di finanziamento di 127,4 milioni di euro è stato consegnato oggi a Erfurt dal Ministro Presidente della Turingia Mario Voigt, dalla Ministra dell'Economia della Turingia Colette Boos-John e dal Sindaco di Erfurt Andreas Horn alla X-FAB MEMS Foundry GmbH. Con il finanziamento del governo…
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- Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)
Il nuovo approccio all'integrazione utilizza through-silicon vias autoadattati con una larghezza di struttura inferiore a 100 nm, consentendo così connessioni dalla parte anteriore a quella posteriore, caratterizzate da bassa resistenza, bassi correnti di perdita e buona precisione di sovrapposizione.
Sony e imec presentano un modulo ad alta densità per il collegamento posteriore, che consente l'integrazione di chip 3D di prossima generazione
– Sony e imec presentano un nuovo modulo per l'integrazione di through-silicon vias (TSV) posteriori ad alta densità e sub-100 nm, basato su una procedura autoadattativa per l'isolamento dielettrico locale sul retro (local BDI).
– I TSV front-to-back così ottenuti presentano un rapporto di aspetto pi…
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- Fiera
Ilmac Losanna 2026 mette al centro il laboratorio del futuro, l'IA e gli strumenti biologici
Il 23 e 24 settembre 2026, l'Expo Beaulieu Lausanne diventerà il punto di incontro dell'industria svizzera della chimica e delle scienze della vita. L'Ilmac Lausanne 2026 prevede circa 200 espositori e 3.500 visitatori specializzati. Al centro dell'attenzione ci saranno un programma di conferenze co…
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- Fiera
La POWTECH TECHNOPHARM si terrà dal 29 settembre al 1 ottobre 2026 a Norimberga, riunendo esperti di diversi settori dell'industria dei processi e creando così condizioni ideali per lo scambio di conoscenze e l'innovazione.
POWTECH TECHNOPHARM 2026: Scambio intersettoriale che offre vantaggi competitivi
La POWTECH TECHNOPHARM riunisce dal 29 settembre all'1 ottobre 2026 a Norimberga esperti provenienti da diversi settori dell'industria dei processi, creando così condizioni ideali per lo scambio di conoscenze e l'innovazione. La fiera internazionale dedicata alle tecnologie per la lavorazione di pol…
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- Trasporto
Concetti innovativi di AGV automatizzano la fornitura di pezzi di ricambio nell'industria dei semiconduttori a Silicon Saxony
LOGSOL stabilisce standard per la logistica dei materiali in ambienti controllati
Nel „Silicon Saxony“ nascono catene di approvvigionamento sostenibili in Europa per la microelettronica. Un produttore leader amplia le sue capacità e in futuro realizzerà prodotti in un nuovo stabilimento high-tech. Marcel Richter e Markus Störzel di LOGSOL sono stati impegnati nel centro di naviga…
