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Abbildung 1 - (links) Übertragungskurven von 2D-pFET-Bauelementen mit defektpassivierten, synthetisch hergestellten WSe2-Schichten, wobei das beste Bauelement Imax = 690µA/µm aufweist; (rechts) TEM-Querschnitt des fertigen 2D-pFET mit doppeltem Gate (Lch= Kanallänge; TG=Top-Gate; BG=Back-Gate; S=Source; D=Drain; IL=Interlayer), in Zusammenarbeit mit TSMC. / Figure 1 – (Left) Transfer curves of 2D-pFET devices using defect-passivated synthetically-created bi-layer WSe2 films, with best device showing Imax = 690µA/µm; (right) TEM cross-section of finalized dual-gated 2D pFET (Lch=channel length TG=top gate; BG=back gate; S=source; D=drain; IL=interlayer), in collaboration with TSMC. Abbildung 2 - (a) Trockenätzung in SiO2; (b) Trocken- und Nassätzung, die selektiv auf dem WS2-Monolayer-Kanal gestoppt wird, wobei auch die AlOx-Zwischenschicht über die gesamte Kanallänge entfernt wird (in Zusammenarbeit mit Intel). / Figure 2 – (a) Trench dry etch into SiO2; (b) dry and wet etch selectively stopping on the monolayer WS2 channel, also causing AlOx interlayer lateral removal along the full channel length (in collaboration with Intel).
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Die Zusammenarbeit mit führenden Halbleiterherstellern ist entscheidend für die Optimierung der entscheidenden Module für die Integration von 2D-Materialien in Bauelemente

Imec entwickelt die auf 2D-Materialien basierende Bausteintechnologie weiter, um die Roadmap für die zukünftige Logiktechnologie zu unterstützen

– In Zusammenarbeit mit führenden Halbleiterherstellern befasste sich Imec mit den wichtigsten Herausforderungen bei der Weiterentwicklung der 2D- Bausteintechnologie, die als langfristige Option für die Erweiterung der Roadmap der Logiktechnologie gilt.
– Die Zusammenarbeit mit TSMC führte zu pFETs…

3 Schritte 10 häufige Fehler
  • Desinfektion | Verfahren, Geräte, Mittel, Medien (Tücher, Swaps,...)

Reinraumreinigung und -desinfektion in der Praxis: 10 häufige Fehler, die Risiken erhöhen – und wie man sie vermeiden kann

10 häufige Fehler bei der Reinraum-Reinigung und -Desinfektion

Wenn es um GMP geht, stehen meist Herstellprozesse, Validierungen oder Qualifizierungen im Mittelpunkt. Die Reinigung taucht in vielen Betrieben eher am Rand auf – als Routineaufgabe, die „mitläuft“.

Aber was denken Sie – wie viele GMP-Abweichungen hängen tatsächlich mit Reinigung zusammen?

Die Antwor…

Imec leistet Pionierarbeit bei der Herstellung von Festkörper-Nanoporen im Wafer-Maßstab (300 mm) mit EUV-Lithographie, wie auf dem Foto zu sehen. © imec / Imec pioneers full wafer-scale (300mm) production of solid-state nanopores with EUV lithography, as shown on photo. © imec Querschnitt und Aufsicht im TEM: Die hergestellte Halbleiter-Nanopore. / Cross-sectional and top-view TEM of the fabricated solid-state nanopore, Querschnitt und Aufsicht im TEM: Die hergestellte Halbleiter-Nanopore. / Cross-sectional and top-view TEM of the fabricated solid-state nanopore,
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Durchbruch ermöglicht skalierbare, hochpräzise Biosensorik-Anwendungen in Biowissenschaften und in der Medizintechnik

Imec demonstriert erstmals mittels EUV-Lithographie die Herstellung von Halbleiter-Nanoporen im Wafermaßstab

1. Imec hat die erste erfolgreiche Herstellung von Halbleiter-Nanoporen im Wafer-Maßstab mittels EUV-Lithographie auf 300mm-Wafern erreicht. Diese Innovation verwandelt die Nanoporen-Technologie von einem Konzept im Labormaßstab in eine skalierbare Plattform für Biosensorik, Genomik und Proteomik.
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Die kundenindividuelle Planung, Dokumentation und Inbetriebnahme der von Automatisierungslösung für das Reinigungssystem sowie dessen Einbindung in bestehende Fertigungslinien runden das Angebotsspektrum ab. (Foto: acp systems AG) / Customized planning, documentation, and commissioning of the automation solution for the cleaning system, as well as its integration into existing production lines, round off the company's range of services. (Photo: acp systems AG) Zum Einsatz kommt das skalierbare quattroClean-Schneestrahlverfahren auch für die Reinigung von Front-Opening Unified Pods (FOUP), um die Sauberkeit von Wafern in der Halbleiterherstellung bei deren Aufbewahrung und Transport sicherzustellen. (Foto: acp systems AG) / The scalable quattroClean snow jet process is also used for cleaning Front-Opening Unified Pods (FOUP) to ensure the cleanliness of wafers in semiconductor manufacturing during storage and transport. (Photo: acp systems AG) Für die Prozessauslegung und Ermittlung der anwendungsspezifisch optimalen Reinigungsparameter verfügt der Hersteller über ein eigenes Reinraum-Technikum. (Foto: acp systems AG) / The manufacturer has its very own cleanroom technical center for designing processes and determining the optimal cleaning parameters for specific applications. (Photo: acp systems AG) Die trockene, ressourcenschonende quattroClean-Schneestrahltechnologie erfüllt die hohen Reinheitsanforderungen in der Elektronikfertigung stabil und reproduzierbar. Hier eine Anwendung aus der Medizintechnik, bei der neben einem Chip auch dessen Verpackung gereinigt wird. (Foto: acp systems AG) / The dry, resource-saving quattroClean snow jet technology meets the high cleanliness requirements in electronics manufacturing in a robust and reproducible manner. Here is an application from medical technology in which both a chip and its packaging are cleaned. (Photo: acp systems AG)
  • Reinigung | Verfahren, Geräte, Mittel, Medien (Tücher, Swaps,...)

quattroClean-Schneestrahltechnologie – trocken und fertigungsintegriert reinigen

Reinigungsherausforderungen in der Elektronik- und Halbleiterfertigung nachhaltig und effizient lösen

Die Elektronik- und Halbleiterfertigung steht vor verschiedenen Herausforderungen: Zunehmend kleinere Strukturgrößen, steigende Ansprüche an die Leistungsdichte, Zuverlässigkeit und Sicherheit elektronischer Komponenten sowie neue Fertigungstechnologien erfordern eine höhere Präzision und technische…

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