AP&S realizuje svou pobočku v USA

V zařízení se zpracovávají wafery pro výrobu mikročipů. Zde je takzvané dávkové zařízení, které může současně zpracovávat více waferů. (Obrázek: AP&S)

Zařízení na mokré zpracování „NexAStep“ získalo v roce 2023 ocenění „productronica innovation award“. (Obrázek: AP&S)

Společnost sídlící v Donaueschingenu (Aasen) oznámila vstup na trh v USA. V reakci na požadavky zákazníků z USA společnost AP&S tento krok realizovala a již od dubna najala první zaměstnance.

AP&S International GmbH staví zařízení na mokré procesy pro výrobu mikročipů a působí tak v odvětví polovodičů. USA zůstávají klíčovým trhem pro německý strojírenský průmysl a také polovodiče se dostaly do středu geopolitických zájmů. Navíc „Chips Act“ láká čipové koncerny a dodavatele do USA.

S hrubým domácím produktem přibližně 27,97 bilionu USD (2024) jsou USA největší ekonomikou světa. Příležitosti pro podniky jsou v zemi neomezených možností tudíž značné.

Jako jeden z tahounů investic v USA je očekávaný boom elektromobilů. Výroba SiC čipů může zaručit vyšší dojezd a efektivnější nabíjení. Tato technologie je v USA rovněž velmi intenzivně rozvíjena.

Společnost AP&S, která má v současnosti 250 zaměstnanců po celém světě, díky více než 20leté zkušenosti na trhu disponuje know-how pro rozšíření působnosti. Potenciální zákazníci v USA ji většinou již znají z existujících smluv s jinými pobočkami po celém světě. Z toho již vznikla první velká zakázka na pět zařízení, která budou do poloviny roku 2025 vyrobena pro jednoho zákazníka v USA.

Zařízení objednaná pro USA zahrnují jak výrobně podporující vybavení, tak batchové linky (kde se současně zpracovává více waferů*), částečně standardizovaná, částečně upravená na přání zákazníka. Aby mohly být zákaznické procesy realisticky otestovány a připraveny, má společnost DemoCenter, ve kterém se provádějí laboratorní testy, aby bylo možné přesně připravit mokré procesy pro zařízení. K tomu slouží vlastní školící centrum, AP&S Academy, kde jsou školeni obsluhující pracovníci, čímž se předchází nedostatku kvalifikované pracovní síly.

Tobias Bausch, CMO&CTO společnosti AP&S International GmbH, je nyní také odpovědný za nový závod jako CEO společnosti AP&S US Inc. S svými zaměstnanci zde bude dále rozšiřovat podnik. „Vstup na trh v USA je velkou výzvou, ale zároveň i příležitostí, na kterou se velmi těšíme. Potřeby našich stávajících i nových zákazníků v USA nám velmi leží na srdci a zde s nasazením a odhodláním dokážeme značku ‚Made in Germany‘,“ říká Tobias Bausch.

Pro AP&S je tento krok milníkem v úspěšném příběhu od založení v roce 2003 Horstem Hallerem a Alexandrou Laufer-Müller (CEO). „Tento krok podtrhuje naše odhodlání nabízet našim zákazníkům po celém světě špičkové produkty a být vždy blízko trhu,“ říká Alexandra Laufer-Müller.

*Wafer je tenký disk z polovodičového materiálu (nejčastěji křemíku).