-
- Produkty, urządzenia, systemy, instalacje do zastosowań
Achema Wprowadzenie na rynek: nowa wymienialna platforma Settle Plate od Syntegon do zautomatyzowanego monitorowania liczby drobnoustrojów
– Syntegon wprowadza opatentowaną nowość dla przemysłu farmaceutycznego
– Koncentracja na zgodności z Annex 1: zmniejszenie ryzyka kontaminacji i ręcznych ingerencji w proces aseptycznego napełniania
– Bezproblemowa i zrównoważona integracja w nowych i istniejących urządzeniach
Na targach Achema 2024 n…
![Pracownicy EV Group oraz Fraunhofer IZM-ASSID obok w pełni zautomatycznego systemu do odłączania i czyszczenia laserowego UV EVG®850 DB, zainstalowanego w nowo otwartym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personel EV Group i Fraunhofer IZM-ASSID obok systemu EVG®850 DB do pełnej automatycznej laserowej de-bonding i czyszczenia zainstalowanego w nowo utworzonym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Pracownicy EV Group oraz Fraunhofer IZM-ASSID obok w pełni zautomatycznego systemu do odłączania i czyszczenia laserowego UV EVG®850 DB, zainstalowanego w nowo otwartym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personel EV Group i Fraunhofer IZM-ASSID obok systemu EVG®850 DB do pełnej automatycznej laserowej de-bonding i czyszczenia zainstalowanego w nowo utworzonym Centrum Zaawansowanego CMOS i Heterointegracji Saksonia (CEASAX) we Freibergu, Niemcy. [Od lewej do prawej: Gerald Silberer, Dyrektor ds. Sprzedaży Regionalnej Europy (EV Group), Dr Andreas Gang, Lider Grupy ds. Wstępnego Montażu / Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Manuela Junghähnel, Kierownik Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Dyrektor ds. Rozwoju Technologii Korporacyjnych i IP (EV Group), Andreas Pichler, Regionalny Menadżer Sprzedaży Europy (EV Group), Robert Wendling, Asystent Techniczny ds. Bondowania Waferów (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr Frank Windrich, Zastępca Kierownika Obiektu (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
