Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
Piepenbrock Becker HJM Buchta
reinraum online
Niemiecki Angielski Francuski Węgierski Polski Czeski Włoski Hiszpański Niderlandzki

Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Pojedyncze podłoża OFET od Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Pokrojone podłoża OFET od Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS OFET-Substrat des Fraunhofer IPMS als Wafer. © Fraunhofer IPMS / OFET-Substrate vom Fraunhofer IPMS als Wafer. © Fraunhofer IPMS OFET-Substrat des Fraunhofer IPMS im Waffle-Pack. © Fraunhofer IPMS / Substrate OFET vom Fraunhofer IPMS im Waffle-Pack. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Podłoże dla organicznych tranzystorów polowych (OFET) do rozwoju materiałów high-tech

Indywidualne układy krzemowe z Saksonii do charakteryzacji materiałów dla elektroniki drukowanej

Jak wydajne są nowe materiały? Czy zmiana właściwości prowadzi do lepszej przewodności? W Instytucie Fraunhofer dla Mikrosystemów Fotonicznych IPMS opracowywane i produkowane są przeznaczone do tego podłoża z krzemu. Umożliwia to podstawową elektryczną charakterystykę materiałów, takich jak na przyk…
Ścieżka projektowania PDK umożliwia tworzenie cyfrowych projektów z technologią Gate All Around (GAA) o rozdzielczości 2 nm, w tym z łącznością od strony tylnej. Ścieżka projektowania PDK umożliwia tworzenie cyfrowych projektów z technologią Gate All Around (GAA) o rozdzielczości 2 nm, w tym z łącznością od tyłu.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Zestaw do wyznaczania ścieżek projektowych PDK obniża próg wejścia dla nauki i przemysłu w najbardziej zaawansowane technologie półprzewodnikowe

Imec przedstawia pierwszy zestaw narzędzi do projektowania ścieżek procesowych dla węzła N2

Imec, centrum badań i innowacji wiodące na świecie w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, prezentuje na konferencji IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2024 swój Otwarty Zestaw Narzędzi Projektowych Procesu (PDK) wraz z towarzyszącym programem szkoleniowym, ofer…
Nowe centrum innowacji AIXTRON Herzogenrath, 23.11.2023: Uroczyste rozpoczęcie budowy nowego centrum innowacji AIXTRON SE w lokalizacji Herzogenrath. Od lewej do prawej: Dr Christian Danninger, dyrektor finansowy CFO AIXTRON SE, Dr Benjamin Fadavian, burmistrz miasta Herzogenrath, Dr Felix Grawert, przewodniczący zarządu CEO & President AIXTRON SE, Kim Schindelhauer, przewodniczący rady nadzorczej AIXTRON SE, Franz-Josef Türck-Hövener, zastępca burmistrza miasta Herzogenrath. (Zdjęcie: AIXTRON/F. Stark)
  • ‌
  • Nowa budowa

Wiodący dostawca systemów depozycyjnych dla przemysłu półprzewodnikowego inwestuje w lokalizacji Herzogenrath około 100 milionów euro. Tym samym AIXTRON tworzy ważną podstawę dla dalszego udanego rozwoju.

AIXTRON rozpoczyna budowę nowego centrum innowacji

AIXTRON SE (FSE: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6) oficjalnie rozpoczęła budowę nowego centrum innowacji w lokalizacji Herzogenrath. Producent specjalistycznych urządzeń inwestuje w tym celu około 100 milionów euro – w 1000 m2 czystej strefy z dodatkowymi powierzchniami na związane z tym technologie pomiarow…
  • ‌
  • Automatyzacja

Komplettes portfolio czystych pomieszczeń z jednego źródła / rozbudowa globalnej sieci sprzedaży

Transakcja zakończona: Fabmatics oficjalnie częścią SCIO Automation

Przy „zamknięciu” 27 grudnia 2023 r. zakończyła się umowa zawarta 30 października 2023 r., pod warunkiem uzyskania odpowiednich zezwoleń organów regulacyjnych, dotycząca przejęcia firmy Fabmatics GmbH przez SCIO Automation GmbH. Tym samym Fabmatics z siedzibą główną w Dreźnie oficjalnie dołącza do m…
Obraz koncepcyjny nowej fabryki. © studiobrand.3dvisuals / Concept image of the new high-tech fab. © studiobrand.3dvisuals
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Inwestycja w nową linię produkcyjną dla przemysłu sprzętu półprzewodnikowego.

Hightech-Fab firmy Jenoptik w Dreźnie otrzymuje najnowocześniejszą maszynę do elektronowej litografii

Grupa photoniczna Jenoptik inwestuje niskie dwucyfrowe miliony euro w park maszynowy obecnie powstającej high-tech fabryki w Dreźnie. Nowa maszyna do litografii elektronowej („E-Beam“) będzie w przyszłości produkować wysoce precyzyjne mikrooptyczne komponenty dla klientów z branży półprzewodnikó…
Nie nadaje się do wrażliwych obszarów produkcyjnych – ścieranie miedzi z kontaktów ślizgowych może zanieczyścić całe partie. Dzięki technologii ładowania indukcyjnego AMR mogą być teraz również używane w czystych pomieszczeniach klasy ISO 4. / Using inductive charging technologies, AMRs can now also be used in ISO Class 4 cleanrooms.
  • ‌
  • Automatyzacja

Wiferion » Nachricht » System ładowania indukcyjnego otrzymuje certyfikat ISO dla czystego pomieszczenia

System ładowania indukcyjnego otrzymał certyfikat ISO dla czystego pomieszczenia

Procesy transportowe z systemami transportu bezzałogowego (FTS) i autonomicznymi robotami mobilnymi (AMR) w środowisku czystym automatyzować – to umożliwia Wiferion dzięki swojemu indukcyjnemu systemowi ładowania etaLINK 3000. Rozwiązanie ładowania indukcyjnego zostało certyfikowane przez Instytut F…
Podgląd NEWSLETTERÓW

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

Pfennig Reinigungstechnik GmbH ClearClean C-Tec Vaisala