Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
HJM Systec & Solutions GmbH PMS C-Tec



  • Norm- , części obsługowe, zawory, łączniki, ...

Jeszcze precyzyjniejsze, bardziej płynne i dynamiczne: nowe precyzyjne podwójne jednostki liniowe Ganter są dostępne w różnych wersjach, otwierając nowe obszary zastosowań lub umożliwiając bezproblemową modernizację istniejących jednostek liniowych.

Bezszwowe ulepszenie dla większej precyzji i dynamiki

Za nowymi precyzyjnymi jednostkami liniowymi o podwójnym rurze kryje się system, który obejmuje liczne warianty dotyczące prowadnic, suwów, rodzajów śrub, rozmiarów ślizgów i materiałów. Suw jest poruszany za pomocą śruby trapezowej, precyzyjnej lub kulkowej, o lewym lub prawym skoku, i jest prowadz…

GEMÜ B20 + GEMÜ R480 Victoria
  • Norm- , części obsługowe, zawory, łączniki, ...

Zawory odcinające GEMÜ z serii GEMÜ R480 Victoria oraz zawór kulowy GEMÜ B20 uzyskały zatwierdzenie DVGW-Gas.

Niezawodne zawory odcinające do zastosowań gazowych

GEMÜ R480 Victoria i GEMÜ B20 nadają się do stosowania z różnymi gazami, takimi jak gaz ziemny i biogaz (główny składnik metan), propan i gazami płynnymi zawierającymi butan. Są zatwierdzone do zastosowania w dziedzinie produkcji, oczyszczania i wprowadzania gazu. Obejmuje to również użycie jako pal…

  • Targi

Dowiedz się więcej na temat rozwiązań załącznika 1 UE, w tym ciągłego monitorowania mikrobiologicznego, oraz skorzystaj z bezpłatnej konsultacji z ekspertem ds. kontroli kontaminacji przy stoisku A54 w hali 3.1.

Kompleksowe rozwiązania w zakresie monitorowania zanieczyszczeń i wiedza specjalistyczna na stoisku Particle Measuring Systems na Achema

Odkryj innowacyjne rozwiązania dla aseptycznej produkcji farmaceutycznej na stoisku Particle Measuring Systems (PMS) podczas Achema, w tym ciągły monitoring mikrobiologiczny. Doświadczeni eksperci ds. kontroli zanieczyszczeń z PMS są do Państwa dyspozycji, aby omówić rozwiązania dostosowane do Państ…

Abbildung 1 - SEM-Querschnittsaufnahme eines Die-to-Wafer-Hybridbondings eines Testträgers mit 2 µm Bondpad-Abstand. / Figure 1 – Querschnitt-SEM-Bild eines Die-to-Wafer-Hybridbondings eines Testträgers mit 2 µm Bondpad-Abstand. Rysunek 2 – A) Wizja optycznie połączonego na poziomie wafla systemu obliczeniowego multi-XPU; oraz B) zaprezentowany system testowy składający się z układów PIC z osadzonymi światłowodami SiN (WG) i evanescentnymi couplerami, połączonych z dolnym waflem PIC z komplementarnymi evanescentnymi couplerami SiN.
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Ulepszony proces montażu Die-to-Wafer otwiera drzwi dla logiki/pamięci na logice-stacking oraz dla systemów optycznie połączonych na waflach

Imec demonstruje hybrydowe łączenie Die-to-Wafer z interkonektowym rozstawem padów Cu o wielkości 2 µm

W tym tygodniu imec, wiodące na świecie centrum badań i innowacji w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, zaprezentuje na konferencji IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 proces łączenia Cu-zu-Cu i SiCN-zu-SiCN-Die-to-Wafer, który prowadzi do odległości międ…

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

Buchta ClearClean Vaisala Piepenbrock