Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
PMS MT-Messtechnik Becker ClearClean



Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

300 mm wafla krzemowego zawierająca tysiące urządzeń z GaAs z zbliżeniem na kilka układów i obrazem skaningowego mikroskopu elektronowego układu nano-ramion z GaAs po epitaksji. / A 300 mm silicon wafer containing thousands of GaAs devices with a close-up of multiple dies and a scanning electron micrograph of a GaAs nano-ridge array after epitaxy. 300 mm krzemowy wafer zawierający tysiące urządzeń GaAs z zbliżeniem na kilka układów i obrazem skaningowym elektronowym układu nano-poręczy z GaAs po epitaksji. / A 300 mm silicon wafer containing thousands of GaAs devices with a close-up of multiple dies and a scanning electron micrograph of a GaAs nano-ridge array after epitaxy.
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Imec odnotowuje przełomowy sukces w dziedzinie fotoniki krzemowej, torując tym samym drogę dla tanich i wydajnych komponentów optycznych.

Pierwsza kompletna produkcja elektrycznie pompowanych nanorurek laserów na bazie GaAs na 300-mm waflach krzemowych w skali wafla

Imec, wiodące na świecie centrum badawczo-innowacyjne w dziedzinie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, osiągnęło ważny kamień milowy w dziedzinie fotoniki krzemowej, udowadniając skuteczność elektrycznie zasilanych laserów wielo-wielkowych GaAs, które zostały w pełni monolitycznie wyprodukowane…

Sekretarz stanu Dr. Patrick Rapp (z prawej), Ministerstwo Gospodarki, Pracy i Turystyki, wręcza kierownictwu instytutu Fraunhofer IAF, Dr. Patricie Merkert (z lewej) i prof. dr. Rüdigerowi Quayowi (z lewej), symboliczny czek na kwotę dofinansowania w wysokości 4,35 mln euro. © Fraunhofer IAF / Sekretarz stanu Dr. Patrick Rapp, Ministerstwo Gospodarki, Pracy i Turystyki, wręcza symboliczny czek na kwotę dofinansowania w wysokości 4,35 miliona euro kierownictwu instytutu Fraunhofer IAF, Dr. Patricie Merkert i prof. dr. Rüdigerowi Quayowi. © Fraunhofer IAF Po przekazaniu czeku sekretarz stanu dr Patrick Rapp omawia na miejscu linię pilotażową APECS oraz planowane działania Fraunhofer IAF. © Fraunhofer IAF / After handing over the cheque, State Secretary Dr. Patrick Rapp discusses the APECS pilot line and the planned activities of Fraunhofer IAF on site. © Fraunhofer IAF W ramach linii pilotażowej APECS, obszar technologii suchych wytrawiania w czystym pomieszczeniu Fraunhofer IAF dla wafli 6-calowych jest rozbudowywany. © Fraunhofer IAF / As part of the APECS pilot line, the area of dry etching technology in the Fraunhofer IAF clean room for 6′′ wafers is being expanded. © Fraunhofer IAF Post-CMOSowe chipy czujników ciśnienia z pakowaniem na poziomie wafla przed oddzieleniem. © Fraunhofer ISIT / Post-CMOSowe chipy czujników ciśnienia z pakowaniem na poziomie wafla przed cięciem. © Fraunhofer ISIT
  • Know How, Instytut

Baden-Württemberg uczestniczy kwotą 4,35 mln euro w finansowaniu w ramach EU Chips Act

Fraunhofer IAF rozszerza możliwości technologiczne dla innowacji chipletów w ramach pilotażowej linii APECS

Fraunhofer IAF rozszerza swoje możliwości technologiczne w dziedzinie półprzewodników III-V i wnosi cenny wkład w budowę linii pilotażowej APECS w ramach EU Chips Acts. Ministerstwo Gospodarki, Pracy i Turystyki Badenii-Wirtembergii uczestniczy w finansowaniu kwotą 4,35 mln euro. 16 grudnia 2024 rok…

Abbildung 1 – Konzeptionelle Darstellung (a) eines einreihigen CFET und (b) eines zweireihigen CFET. Das Layout eines Flip-Flops (D-Flip-Flop oder DFF) zeigt eine Verringerung der Zellenhöhe und -fläche um 24 nm (oder 12,5 %) beim Übergang von einem einreihigen zu einem zweireihigen CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). / Rysunek 1 – Koncepcyjna reprezentacja (a) jednowierszego CFET i (b) dwuwierszego CFET. Układ flip-flopa (D-flip-flop lub DFF) wykazuje zmniejszenie wysokości i powierzchni komórki o 24 nm (lub 12,5%) podczas przejścia z jednowiersowego na dwuwiersowy CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Abbildung 2 – Virtueller Prozessablauf für den Aufbau einer zweireihigen CFET-Architektur. Der mit 3D Coventor simulierte Prozessablauf ging von den Spezifikationen einer „virtuellen“ CFET-Fab aus und projizierte zukünftige Verarbeitungskapazitäten und Designspielräume (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Die Detailansicht zeigt ein TEM eines monolithischen CFET-Technologie-Demonstrators, der in der 300-mm-Reinraum-F&E-Einrichtung von imec hergestellt wurde (A. Vandooren et al., IEDM 2024). / Figure 2 – Virtual process flow for building a double-row CFET architecture. The process flow, simulated with 3D Coventor, started from the specifications of a ‘virtual’ CFET fab, projecting future processing capabilities and design margins (H. Kuekner et al., IEDM 2024). The zoom-in represents a TEM of a monolithic CFET technology demonstrator fabricated within imec’s 300mm R&D cleanroom facility (A. Vandooren et al., IEDM 2024).
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Nowa standardowa architektura komórkowa oferuje optymalny kompromis między wykorzystaniem powierzchni a złożonością procesu dla logiki i SRAM-u

Imec stawia na dwurzędową technologię CFET dla technologicznego węzła A7

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, präsentiert auf dem IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024 eine neue CFET-basierte Standardzellenarchitektur, die aus zwei Reihen CFETs mit einer dazwischen liegenden gemein…

Der 3D Mask-Aligner MP700-3 ist eine innovative, industrietaugliche und skalierbare Lösung zur kompakten und präzisen Justage mit hohem Durchsatz. (Bild: Steinmeyer Gruppe)
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Równoległokinematyczna koncepcja dla wyjątkowej wydajności

Ultraflacher Aligner zur precyzyjenj ustawienia z wysoką przepustowości�

Mit the 3D Mask-Aligner MP700-3 bietet Steinmeyer Mechatronik eine innovative, industrietaugliche und skalierbare Positionierlösung für die Elektronik- und auch Halbleiterindustrie. Das parallelkinematische System mit Luftlagern und Direktantrieben arbeitet komplett partikel- und wartungsfrei und er…

Mini-kugelrollen werden beispielsweise in Die-Bonding-Maschinen verbaut, um eine präzise und wiederholbare Chipbefestigung zu gewährleisten. © stock.adobe.com/Suphakorn_AdobeStock_812256613 Mini-kulové kuličky od Rodriguez jsou díky své odolnosti a přesnosti vhodné mimo jiné pro použití v medicíně, měřicí technice a polovodičovém průmyslu. (Obrázek: Rodriguez GmbH)
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Miniaturkomponenten in der Halbleiterfertigung

Rodriguez zapewnia najwyższą wydajność na najmniejszej przestrzeni

Miniaturyzacja coraz bardziej zdobywa uznanie w różnych branżach. Przede wszystkim w produkcji półprzewodników, gdzie urządzenia i maszyny stają się coraz bardziej kompaktowe i wydajniejsze, kluczową rolę odgrywa zapotrzebowanie na przestrzeń komponentów. Specjalista od napędów z Eschweiler, Rodrigu…

Prof. Dina Kuhlee, Prof. Andreas Zopff i Jörg Vierhaus (od lewej do prawej) w czystej strefie Uniwersytetu w Magdeburgu, która odgrywa kluczową rolę w kształceniu i doskonaleniu zawodowym specjalistów. (Jana Dünnhaupt, Uniwersytet w Magdeburgu)
  • Szkoły wyższe

Uniwersytet w Magdeburgu od teraz zaangażowany w tworzenie Narodowej Akademii Edukacyjnej

Specjaliści ds. półprzewodników i mikroelektroniki z Saksonii-Anhalt

Uniwersytet Otto-von-Guericke w Magdeburgu od teraz jako jedyna instytucja w kraju Saksonia-Anhalt bierze udział w inicjatywie urzędu federalnego, która rozpoczęła się w listopadzie, aby w nadchodzących latach celowo kształcić specjalistów w dziedzinie mikroelektroniki. Celem projektu partnerskiego…

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

Pfennig Reinigungstechnik GmbH Piepenbrock Vaisala HJM