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Tutte le pubblicazioni per la rubrica Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Un wafer di silicio da 300 mm contenente migliaia di dispositivi GaAs con un ingrandimento di più chip e una micrografia elettronica a scansione di un array di nano-cime GaAs dopo epitassia. Un wafer di silicio da 300 mm contenente migliaia di dispositivi GaAs con un ingrandimento di più chip e una microfotografia a scansione elettronica di un array di nano-creste di GaAs dopo epitassia.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Imec registra un successo travolgente nella fotonica di silicio e apre la strada a componenti ottici economici e ad alte prestazioni.

Prima produzione completa di laser a nano-ridge basati su GaAs alimentati elettricamente su wafer di silicio da 300 mm in scala wafer

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, ha raggiunto un traguardo significativo nella silicon photonics con la dimostrazione riuscita di laser a multi-quantum-well nanoridge basati su GaAs alimentati elettricamen…
Segretario di Stato Dr. Patrick Rapp (a destra), Ministero dell'Economia, del Lavoro e del Turismo, consegna alla direzione dell'Istituto del Fraunhofer IAF, Dr. Patricie Merkert (a sinistra) e Prof. Dr. Rüdiger Quay (al centro), l'assegno simbolico per l'importo del finanziamento di 4,35 milioni di euro. © Fraunhofer IAF / Il Segretario di Stato Dr. Patrick Rapp, Ministero dell'Economia, del Lavoro e del Turismo, consegna l'assegno simbolico per l'importo di 4,35 milioni di euro alla direzione dell'Istituto Fraunhofer IAF, Dr. Patricie Merkert e Prof. Dr. Rüdiger Quay. © Fraunhofer IAF Dopo la consegna dell'assegno, il Sottosegretario di Stato Dr. Patrick Rapp si confronta sul posto sulla linea pilota APECS e sulle attività pianificate dell'Istituto Fraunhofer IAF. © Fraunhofer IAF / After handing over the cheque, State Secretary Dr. Patrick Rapp discusses the APECS pilot line and the planned activities of Fraunhofer IAF on site. © Fraunhofer IAF Nell'ambito della linea pilota APECS, l'area della tecnologia di incisione a secco nel clean room del Fraunhofer IAF per wafer da 6'' viene ampliata. © Fraunhofer IAF Chiplet di sensori di pressione post-CMOS con involucro a livello di wafer prima della separazione. © Fraunhofer ISIT / Chiplet di sensori di pressione post-CMOS con confezionamento a livello di wafer prima del taglio. © Fraunhofer ISIT
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  • Sapere Come, Istituto

Baden-Württemberg partecipa con 4,35 milioni di euro al finanziamento nell'ambito del EU Chips Act

Fraunhofer IAF amplia le capacità tecnologiche per le innovazioni nei chiplet nell'ambito della linea pilota APECS

Il Fraunhofer IAF amplia le sue capacità tecnologiche nel settore dei semiconduttori a collegamento III-V e contribuisce così in modo prezioso alla creazione della linea pilota APECS nell'ambito del EU Chips Acts. Il Ministero dell'Economia, del Lavoro e del Turismo del Baden-Württemberg partecipa a…
Figura 1 – Rappresentazione concettuale di (a) un CFET a riga singola e (b) un CFET a doppia riga. Il layout di un flip-flop (flip-flop di tipo D o DFF) mostra una riduzione dell'altezza e dell'area della cella di 24 nm (o 12,5%) passando da un CFET a riga singola a uno a doppia riga (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Figura 2 – Flusso di processo virtuale per la realizzazione di un'architettura CFET a doppia fila. Il flusso di processo, simulato con 3D Coventor, è partito dalle specifiche di una fabbrica CFET
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

La nuova architettura cellulare standard offre il miglior compromesso tra utilizzo dello spazio e complessità del processo per logica e SRAM

Imec punta sulla tecnologia CFET a doppia fila per il nodo tecnologico A7

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta al 2024 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) una nuova architettura di celle standard basata su CFET, composta da due file di CFET con una linea comu…
Il 3D Mask-Aligner MP700-3 è una soluzione innovativa, industriale e scalabile per un allineamento compatto e preciso con un alto throughput. (Immagine: Steinmeyer Gruppe)
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Concetto cinematico parallelo per prestazioni eccezionali

Allineatore ultrapiatto per una regolazione precisa con elevato rendimento

Con il 3D Mask-Aligner MP700-3, Steinmeyer Mechatronik offre una soluzione innovativa, industriale e scalabile per il posizionamento nel settore dell'elettronica e anche dell'industria dei semiconduttori. Il sistema parallelo con cuscinetti d'aria e azionamenti diretti funziona completamente senza p…
Prof. Dina Kuhlee, Prof. Andreas Zopff e Jörg Vierhaus (da sinistra a destra) nel laboratorio a flusso laminare dell'Università di Magdeburgo, che svolge un ruolo centrale nella formazione e nell'aggiornamento professionale degli esperti. (Jana Dünnhaupt, Università di Magdeburgo)
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  • Universit�

L'Università di Magdeburgo coinvolta fin da subito nella creazione di un'Accademia Nazionale dell'Istruzione

Specialisti per l'industria dei semiconduttori e della microelettronica dalla Sassonia-Anhalt

L'Università Otto-von-Guericke di Magdeburgo partecipa da subito come unica istituzione del Land Sachsen-Anhalt a un'iniziativa avviata a novembre dal governo federale, per formare in modo mirato nei prossimi anni professionisti nel settore della microelettronica. L'obiettivo del progetto collaborat…
Processo di litografia nella camera bianca da 300 mm del Fraunhofer IPMS - Center Nanoelectronic Technologies (CNT). © Fraunhofer IPMS / Litografia nella camera bianca da 300 mm al Fraunhofer IPMS - Center Nanoelectronic Technologies (CNT). © Fraunhofer IPMS Il lavoro nel clean room da 200 mm presso Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Ricerca & Sviluppo nel clean room da 200 mm. © Fraunhofer IPMS 720p OLED-Mikrodisplay © Fraunhofer IPMS / 720p OLED microdisplay. © Fraunhofer IPMS
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Sviluppi dal laboratorio alla produzione su livelli di 200 e 300 mm

Ricerca per il futuro, trasferimento delle applicazioni per il presente

I progressi nell'industria e nella tecnologia richiedono continuamente nuove soluzioni nella produzione di microchip, sia da un punto di vista tecnico, economico che ecologico. Con ricerche all'avanguardia e un parco impianti altamente moderno, l'Istituto Fraunhofer per i Sistemi Micro Ottici IPMS s…
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