Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
Buchta ClearClean Piepenbrock Systec & Solutions GmbH
reinraum online
Niemiecki Angielski Francuski Węgierski Polski Czeski Włoski Hiszpański Niderlandzki

Wszystkie publikacje w rubryce Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Abbildung 1 – Top-down-REM-Aufnahmen von Mäandern (links) und Gabeln (rechts) mit 20 nm Abstand nach der Musterübertragung in eine TiN-Hartmaske. / Rysunek 1 - Widoki SEM od góry na meandry (po lewej) i widły (po prawej) z odstępem 20 nm po przeniesieniu wzoru na twardą maskę TiN. Abbildung 2 – TEM-Bild metallisierter Drähte mit 20 nm Abstand nach einem chemisch-mechanischen Poliervorgang (CMP). / Rysunek 2 - Obraz TEM metalizowanych drutów o rozstawie 20 nm po procesie chemiczno-mechanicznego polerowania (CMP).
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Pierwsze testy elektryczne z powtarzalnością 20 nm stanowią kolejny kamień milowy w walidacji ekosystemu wzorcowania ekstremalnego promieniowania ultrafioletowego o wysokiej rozdzielczości (EUV).

Imec ocenia zdolność przewodzenia prądu przez metalowe linie o rozstawie 20 nm, wyprodukowane metodą High NA EUV Single Patterning

W tym tygodniu imec, światowy lider w dziedzinie badań i innowacji w zakresie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, prezentuje na SPIE Advanced Lithography + Patterning pierwsze wyniki testów elektrycznych (e-test), uzyskane na strukturach przewodzących metalowych o rozstawie 20 nm, wykonanych me…
Linia produkcyjna w czystym pomieszczeniu (Claudia Feith, Hahn-Schickard) (v. l. n. r.: Dr. Simon Thiele, CTO, Printoptix GmbH; Stefan Wagner, Gruppenleiter Präzisionswerkzeugbau + Kunststofftechnik, Hahn-Schickard; Dr. Karl-Peter Fritz, Institutsleiter Hahn-Schickard; Dr. Wolfgang Eberhardt, Bereichsleiter Technologie, Hahn-Schickard; Dr. Patrick Rapp, Staatssekretär Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg; Jennifer Mazat, Referat 33 Automobil- und Produktionsindustrie, Logistik, Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg; Prof. Dr. André Zimmermann, Institutsleiter Hahn-Schickard und IFM der Universität Stuttgart; Dr. Tobias Grözinger, PCB based AIT, Packaging (CR/APT3), Robert Bosch GmbH; Simon Petillon, Wissenschaftlicher Mitarbeiter Lasertechnik, Hahn-Schickard)
  • ‌
  • Nauka

Oprócz tematów badawczych, w centrum uwagi podczas wizyty znajdowały się szczególnie wyzwania związane z badaniami stosowanymi oraz współpraca z przemysłem.

Podsekretarz stanu ds. gospodarczych Dr Patrick Rapp odwiedza Instytut Hahn-Schickard ds. technologii mikrostruktur w Stuttgarcie

Dyrektorzy instytutu Prof. Dr. André Zimmermann i Dr. Karl-Peter Fritz witają Sekretarza Stanu Dr. Patricka Rappa z Ministerstwa Gospodarki, Pracy i Turystyki Badenii-Wirtembergii. Dr. Rapp spotkał się z pracownikami naukowymi i partnerami przemysłowymi instytutu na wymianę poglądów na temat aktualn…
Techniker im Reinraum von Infineon Technologies in Villach, Österreich, hält einen 200 mm Siliziumkarbid-Wafer. / Inżynier techniczny w czystym pomieszczeniu w Infineon Technologies w Villach, Austria, trzyma 200 mm wafla węglika krzemu. Technik w pomieszczeniu czystym w Infineon Technologies w Villach, Austria, trzyma 200 mm wafer z węglika krzemu. / A technical engineer in the cleanroom at Infineon Technologies in Villach, Austria, holds a 200 mm silicon carbide wafer.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Infineon osiąga kolejny kamień milowy na drodze rozwoju 200-mm krzemu węglowego (SiC): rozpoczęcie dostaw produktów do klientów

– Infineon dostarcza pierwsze produkty z węglika krzemu na rynek, oparte na zaawansowanej technologii SiC o rozmiarze 200 mm
– Produkty wyprodukowane w Villach w Austrii oferują najwyższej klasy technologię mocy SiC do zastosowań wysokiego napięcia
– Dzięki produkcji SiC o rozmiarze 200 mm Infineon um…
Praca w 200-mm czystym pomieszczeniu w Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Uroczyste przekazanie symbolicznego czeku na kwotę 38 milionów euro od premiera Michaela Kretschmera do saksońskich instytutów mikroelektroniki Fraunhofer-Gesellschaft (od lewej do prawej: prof. dr Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], prof. dr Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], prof. dr Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], premier Michael Kretschmer, dr Stephan Guttowski [Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland], prof. dr Peter Schneider [Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme], dr Oliver Höing [Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF]) © Fraunhofer IPMS Projekt systemów opartych na chipletach w koncepcji modułowej. © Fraunhofer IPMS
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Sachsen wspiera badania nad mikroelektroniką w ramach EU Chips Act kwotą 38 milionów euro

Wzmocnienie saksońskich badań nad mikroelektroniką dla innowacji chipletów w ramach pilotażowej linii APECS

Śląskie instytuty mikroelektroniki Fraunhofer-Gesellschaft rozszerzają swoje możliwości technologiczne w zakresie innowacji chipletów i znacząco przyczyniają się do pilotażowej linii APECS w ramach Europejskiego Aktu o Chipach. Land Sachsen inwestuje na ten cel 38 milionów euro na wsparcie. 30 stycz…
Zestaw do oceny modulatora światła powierzchniowego. © Fraunhofer IPMS / Zestaw do oceny klienta modulatora światła przestrzennego. © Fraunhofer IPMS Modulator światła powierzchniowego z układem mikrospiegelowym w obudowie ceramicznej; 512 x 320 indywidualnie adresowalnych dwukierunkowych lusterek przechylających się na osiach X i Y, z rozmiarem piksela 48 μm. © Fraunhofer IPMS / Spatial light modulator micromirror array in ceramic packaging; 512 x 320 individually addressable 2-axis-tilting mirrors with 48 μm pixel size. © Fraunhofer IPMS Modulator powierzchniowy mikrospiegelowy z milionem pojedynczych luster. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring / Spatial light modulator micromirror array with one million individual mirrors. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring
  • ‌
  • Targi

Wszechstronne systemy opticzne Fraunhofer IPMS na Photonics West

Modulacja, manipulacja, precyzja: modulatory światła powierzchniowego dla przemysłu i badań

Ze względu na rosnącą miniaturyzację i złożoność w przemyśle półprzewodnikowym, a także w wielu innych branżach technicznych i przemysłowych, wymagane są wysoce precyzyjne i skuteczne metody projekcji światła, obróbki materiałów lub przesyłania sygnałów optycznych – i to z precyzją w zakresie nanome…
Obudowa diod laserowych VCSEL z zintegrowanym układem kontroli temperatury jest niezwykle kompaktowa. © Fraunhofer IOF / The housing of VCSEL laser diodes with integrated temperature control is extremely compact. © Fraunhofer IOF Schematyczny rysunek ośmiokanałowego źródła VCSEL do fotonów zaszyfrowanych polaryzacyjnie. © Fraunhofer IOF / Schematyczne przedstawienie ośmiokanałowego źródła VCSEL do fotonów zaszyfrowanych polaryzacyjnie. © Fraunhofer IOF Przedstawienie źródła VCSEL na płytce drukowanej z ramą KOVAR. W ramie mieści się optyka, która jest zamocowana na górze układu VCSEL. Szklany czubek na obudowie to łącznik falowodowy, z którego wychodzi sygnał polaryzacyjny. © Fraunhofer IOF / Źródło VCSEL na ceramicznej płytce drukowanej (PCB) jest pokazane z obudową z ramy KOVAR. Mały szklany czubek na górze obudowy to łącznik falowodowy, z którego wychodzi sygnał polaryzacyjny. © Fraunhofer IOF Źródło jest zamontowane na ceramicznej płytce obwodu drukowanego (PCB) z molibdenowym radiatorem. Płytka nosi VCSEL i układ sterujący (w centrum). Skrzydła to wtyki do komponentów zarządzania ciepłem. © TU Ilmenau
  • ‌
  • Targi

Photonics West 2025: Fraunhofer IOF prezentuje fotoniczne źródło oparte na VCSEL do kwantowej zaszyfrowanej komunikacji

Ultrakompakte źródło światła do kwantowego szyfrowania

Instytut Fraunhofer ds. Optyki Stosowanej i Mikrotechniki IOF prezentuje na SPIE Photonics West w San Francisco (28-30 stycznia 2025) nowe źródło fotonów, które zostało specjalnie opracowane dla protokołu »Prepare-and-Measure« w komunikacji kwantowej. Komponenty źródła są zoptymalizowane do zastosow…
W ramach linii pilotażowej APECS w nadchodzących latach zostanie dalej rozbudowana infrastruktura badawczo-rozwojowa dla technologii i zastosowań półprzewodnikowych. © loewn / Bernhard Wolf / W ramach linii pilotażowej APECS będzie możliwe dalsze rozszerzenie infrastruktury R&D dla technologii i zastosowań półprzewodnikowych w nadchodzących latach. © loewn / Bernhard Wolf HT-Wafer podczas procesu produkcyjnego. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Wzmacnianie technologii półprzewodnikowych dla Europy

Fraunhofer IMS odgrywa kluczową rolę w budowie linii pilotażowej APECS

Instytut Fraunhofer dla Mikroelektroniki i Układów (IMS) jako część Fabryki Badawczej Mikroelektroniki Niemiec (FMD) odgrywa kluczową rolę w budowie pilotażowej linii Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS) i wnosi swoją ekspertyzę w rozwój nowo…
Podgląd NEWSLETTERÓW

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

PMS Pfennig Reinigungstechnik GmbH HJM MT-Messtechnik