Onderzoekers van het Fraunhofer IAF hebben een doorbraak bereikt op het gebied van halfgeleidermaterialen: met aluminiumyttriumnitraat (AlYN) is het hen gelukt een nieuw en veelbelovend halfgeleidermateriaal te produceren en te karakteriseren met behulp van de MOCVD-technologie. Vanwege zijn uitstek…
Om een kwantumcomputer bruikbaar te maken, is de ontwikkeling van de besturing voor schaalbare systemen essentieel, maar bevindt zich nog in de kinderschoenen. Het project »ARCTIC« brengt 36 internationale partners uit industrie, wetenschap en vooraanstaande onderzoeksinstellingen samen om een volle…
Voor de DUV-lithografie heeft Steinmeyer op de locatie in Dresden, Europa's grootste IKT-/micro-elektronica centrum, een ultracompacte, hoogprecisie positioneringsoplossing ontwikkeld voor waferbelichting in droge, zuurstofvrije stikstofatmosfeer. De innovatieve module is ontworpen als optionele add…
Imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor nano-elektronica en digitale technologieën, kondigde vandaag de succesvolle demonstratie aan van een hoogwaardige 300-mm op Si gebaseerde quantumdot-spin-qubit verwerking met componenten die leiden tot een statistisch significan…
Bij high-end toepassingen in de halfgeleidertechniek, elektronica of onderzoek en ontwikkeling wordt de miniaturisering en automatisering voortdurend voortgezet. Positioneer- en aandrijfsystemen moeten onder extreme omgevingsomstandigheden nauwkeurig, schoon, betrouwbaar en onderhoudsarm werken. De…
Het BIOSYNTH-project wordt gefinancierd door de Fraunhofer-Gesellschaft en heeft als doel het ontwikkelen van een nieuw microchip-platform dat efficiënte en digitaal bestuurbare celvrije biosynthese mogelijk maakt. Het Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS leidt het consortium en wer…
Het verpakken van wafers in zogenaamde FOSB, de afkorting staat voor Front Opening Shipping Boxen, is een complex proces dat onder cleanroomomstandigheden moet plaatsvinden. Om menselijke ingrepen volledig te voorkomen, heeft een Beiers bedrijf een volledig automatische oplossing ontwikkeld die zijn…
Het Fraunhofer-Institut voor Fotonische Mikrosystemen IPMS ontwikkelt en produceert op maat gemaakte verwarmbare testchips voor de karakterisering van nieuwe materialen voor gasdetectie. Op deze chips afgelegde sensorlagen en hun toepassingsspecifieke parameters, zoals gevoeligheid en selectiviteit…
Deze week presenteert imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor nano-elektronica en digitale technologieën, op het IEEE Symposium over VLSI-technologie en -circuits 2024 (2024 VLSI) voor het eerst elektrisch werkende CMOS-CFET-componenten met gestapelde onder- en bovens…
![Medewerkers van EV Group en het Fraunhofer IZM-ASSID naast een volledig geautomatiseerd EVG®850 DB UV-laser-debonding- en reinigingssysteem, geïnstalleerd in het nieuw geopende Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) van Fraunhofer in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group en Fraunhofer IZM-ASSID personeel naast een EVG®850 DB volledig geautomatiseerd UV-laser-debonding- en reinigingssysteem geïnstalleerd in Fraunhofer’s nieuw opgerichte Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Medewerkers van EV Group en het Fraunhofer IZM-ASSID naast een volledig geautomatiseerd EVG®850 DB UV-laser-debonding- en reinigingssysteem, geïnstalleerd in het nieuw geopende Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) van Fraunhofer in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group en Fraunhofer IZM-ASSID personeel naast een EVG®850 DB volledig geautomatiseerd UV-laser-debonding- en reinigingssysteem geïnstalleerd in Fraunhofer’s nieuw opgerichte Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
EV Group (EVG), een toonaangevende ontwikkelaar en fabrikant van systemen voor waferbonding- en lithografietoepassingen in de halfgeleiderindustrie, microsystemtechnologie en nanotechnologie, en Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), een onderdeel van het Fraunhofer IZM, dat…
Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.
