Nieuw jaar, nieuwe baan? Bekijk de aanbiedingen! meer ...
Hydroflex Buchta MT-Messtechnik Becker



Alle publicaties voor de rubriek Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Afbeelding 1 - SEM-doorlichting van een die-to-wafer hybride gebonden testobject met een bondingpadafstand van 2 µm. Figuur 2 - A) Visie voor een op waferniveau verbonden multi-XPU-rechtersysteem op waferebene; en B) gedemonstreerd testsysteem bestaande uit PIC-chips met ingebedde SiN-geleiders (WG) en evanescente koppelaars, verbonden met een onderliggende PIC-wafel met complementaire SiN-evanescente koppelaars.
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Verbesserter Die-to-Wafer-Montageablauf opent de deuren voor Logica/Geheugen-op-Logica-stacking en voor optisch verbonden systemen-op-wafer

Imec demonstreert Die-to-Wafer-hybride bonding met een Cu-interconnect-padafstand van 2µm

Deze week presenteert imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor nano-elektronica en digitale technologieën, op de IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 een Cu-naar-Cu- en SiCN-naar-SiCN-Die-to-Wafer-Bonding-proces, dat leidt tot een Cu-Bondpad…

300-mm-sterielruimte van het Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / 300 mm cleanroom bij het Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Luchtfoto van Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Luchtfoto van Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG
  • Mobiliteit van de toekomst

Intelligent energiebeheer voor de toekomst

Fraunhofer IPMS ondersteunt de ontwikkeling van het 300 mm proces bij Smart-Power-technologieën voor de halfgeleiderfabrikant Infineon op de locatie Dresden

In een ongeveer eenjarig gezamenlijk ontwikkelingsproject zijn belangrijke vorderingen geboekt in de productie van «Smart-Power-technologieën». Hierbij heeft het Fraunhofer IPMS de halfgeleiderfabrikant Infineon aanzienlijk ondersteund door het leveren van geselecteerde procesmodules binnen de volle…

5DOF Miniatuur-XYZ-Phi-Delta Positioneringsysteem voor de actieve uitlijning en montage van optieken. (Copyright: Steinmeyer Mechatronik)
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Hochpräzises Positioniersystem für die aktive Ausrichtung und Montage von Optiken

Innovatieve 5-assige uitlijner voor de halfgeleiderindustrie

Met het 5DOF Miniatuur-XYZ-Phi-Delta Positioneringsysteem biedt Steinmeyer Mechatronik een innovatieve oplossing voor hoogprecisie uitlijningsprocessen. De combinatie van tripod en XY-kruistafel garandeert een maximale precisie, robuustheid en betrouwbaarheid en onderscheidt zich tegelijkertijd door…

Enkele OFET-Substrate van het Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Gesneden OFET-Substrate van het Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS OFET-Substrat des Fraunhofer IPMS als Wafer. © Fraunhofer IPMS / OFET-Substrate vom Fraunhofer IPMS als Wafer. © Fraunhofer IPMS OFET-Substrat des Fraunhofer IPMS im Waffle-Pack. © Fraunhofer IPMS / OFET-Substrate von Fraunhofer IPMS in einem Waffle-Pack. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)

Substraat voor organische veldeffecttransistors (OFET) voor de ontwikkeling van hightech-materialen

Individuele siliciumchips uit Saksen voor materiaalkarakterisering voor gedrukte elektronica

Hoe krachtig zijn nieuwe materialen? Leidt een verandering in eigenschappen tot een betere geleidbaarheid? Bij het Fraunhofer-Instituut voor Photonische Mikrosystemen IPMS worden daarvoor ontworpen silicium-ondergronden ontwikkeld en vervaardigd. Hiermee wordt de fundamentele elektrische materiaalka…

Beter geïnformeerd: Met het JAARBOEK, de NIEUWSBRIEF, NEWSFLASH, NEWSEXTRA en de EXPERTENGIDS

Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.

Pfennig Reinigungstechnik GmbH C-Tec HJM Systec & Solutions GmbH