Nový rok, nová práce? Podívejte se na nabídky! více ...
Vaisala Pfennig Reinigungstechnik GmbH MT-Messtechnik Piepenbrock
cleanroom online
Němčina Angličtina Francouzština Maďarština Polština Čeština Italština Španělština Nizozemština

Všechny publikace k rubrice Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Zaměstnanci EV Group a Fraunhofer IZM-ASSID vedle plně automatického systému UV laserového odlepování a čištění EVG®850 DB, instalovaného v nově otevřeném Centru pro pokročilé CMOS a heterointegraci Sasko (CEASAX) ve Drážďanech, Německo. [Zleva doprava: Gerald Silberer, regionální ředitel prodeje Evropa (EV Group), Dr. Andreas Gang, vedoucí skupiny předmontáže / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, vedoucí pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, ředitel rozvoje technologií a duševního vlastnictví (EV Group), Andreas Pichler, regionální manažer prodeje Evropa (EV Group), Robert Wendling, technický asistent Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, zástupce vedoucího pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personál EV Group a Fraunhofer IZM-ASSID vedle systému EVG®850 DB plně automatického UV laserového odlepování a čištění instalovaného v nově založeném Centru pro pokročilé CMOS a heterointegraci Sasko (CEASAX) v Drážďanech, Německo. [Zleva doprava: Gerald Silberer, regionální ředitel prodeje Evropa (EV Group), Dr. Andreas Gang, vedoucí skupiny předmontáže / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, vedoucí pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, ředitel rozvoje technologií a duševního vlastnictví (EV Group), Andreas Pichler, regionální manažer prodeje Evropa (EV Group), Robert Wendling, technický asistent Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, zástupce vedoucího pracoviště (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • ‌
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Strategické partnerství začíná instalací plně automatického laserového systému EVG®850 pro odlepování v nově otevřeném Centru pro pokročilé CMOS a heterointegraci Sasko (CEASAX)

EV Group a Fraunhofer IZM-ASSID rozšiřují partnerství v oblasti spojování waferů pro aplikace kvantového výpočtu

EV Group (EVG), přední vývojář a výrobce zařízení pro wafer bonding a litografii v polovodičovém průmyslu, mikro-systémech a nanotechnologiích, a Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ústavní část Fraunhofer IZM, který se celosvětově zabývá aplikovaným výzkumem v oblasti 3D…
Obrázek 1 - SEM-řezové snímky hybridně lepeného zkušebního zařízení die-to-wafer s roztečí spojovacích kontaktů 2 µm. / Obrázek 1 – Řezové SEM snímky hybridně lepeného zkušebního zařízení die-to-wafer s roztečí spojovacích kontaktů 2 µm. Obrázek 2 - A) Vize pro opticky propojený více-XPU výpočetní systém na úrovni waferu; a B) demonstrovaný testovací systém sestávající z PIC čipů s vestavěnými SiN vlnovody (WG) a evanescenčními spojkami, které jsou spojeny s dolním PIC waferem s komplementárními SiN evanescenčními spojkami.
  • ‌
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Vylepšený proces montáže Die-to-Wafer otevírá dveře pro logiku/paměť na logiku skládání a pro opticky propojené systémy na wafer

Imec předvádí hybridní spojování Die-to-Wafer s roztečí Cu-interkonektoru 2 µm

Tento týden představuje imec, celosvětově přední výzkumné a inovační centrum pro nanoelektroniku a digitální technologie, na konferenci IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 proces Cu-na-Cu a SiCN-na-SiCN, který umožňuje spojení Die na wafer s rozestupem pouze 2 µm při <35…
300-mm-Reinraum des Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / 300 mm čistý pokoj v Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Letecký snímek Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Letecký pohled na Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG „Chytré energetické technologie“ v aplikacích pro koncové uživatele. © Infineon Technologies AG / „Chytré energetické technologie“ v aplikacích pro koncové uživatele. © Infineon Technologies AG
  • ‌
  • Mobilita futura

Chytré řízení energie pro budoucnost

Fraunhofer IPMS podporuje vývoj procesu 300 mm u technologií Smart-Power pro výrobce polovodičů Infineon v lokalitě Drážďany

V přibližně ročním společném vývojovém projektu byly dosaženy významné pokroky ve výrobě „Smart-Power technologií“. Fraunhofer IPMS při tom významně podpořil výrobce polovodičů Infineon tím, že poskytl vybrané procesní moduly v rámci celého řetězce CMOS procesů na 300mm waferech.

Spolupráce měla klíč…
5DOF Miniatur-XYZ-Phi-Delta poziční systém pro aktivní vyrovnání a montáž optik. (Copyright: Steinmeyer Mechatronik)
  • ‌
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Vysoce přesný poziční systém pro aktivní vyrovnání a montáž optik

Inovativní 5osý aligner pro polovodičový průmysl

Systém polohování 5DOF Miniatur-XYZ-Phi-Delta nabízí Steinmeyer Mechatronik inovativní řešení pro vysoce přesné vyrovnávací procesy. Kombinace tripodu a XY křížového stolu zajišťuje nejvyšší míru přesnosti, odolnosti a spolehlivosti a zároveň vyniká kompaktní konstrukcí a vysokou uživatelskou přívět…
Dne 30. dubna bylo v Münsteru otevřeno první budova Fraunhoferova zařízení Forschungsfertigung Batteriezelle FFB. © Netzwerk V. l. n. r.: Prof. Dr. Achim Kampker a Prof. Dr. Jens Tübke, vedení ústavu Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, prezident Fraunhofer-Gesellschaft, Hendrik Wüst, premiér spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko, Bettina Stark-Watzinger, spolková ministryně školství a výzkumu, Ina Brandes, ministryně kultury a vědy spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko, Silke Krebs, státní tajemnice v ministerstvu hospodářství, průmyslu, ochrany klimatu a energetiky spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko, Prof. Dr. Simon Lux, vedení ústavu Fraunhofer FFB. © Susanne Kurz/Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB V. l. n. r.: Prof. Dr. Simon Lux, ředitel Institutu Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, prezident Fraunhofer-Gesellschaft, Hendrik Wüst, premiér spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko, Ina Brandes, ministryně kultury a vědy spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko, Bettina Stark-Watzinger, spolková ministryně vzdělávání a výzkumu, Silke Krebs, státní tajemnice v Ministerstvu hospodářství, průmyslu, ochrany klimatu a energetiky spolkové země Severní Porýní-Vestfálsko. © Susanne Kurz/Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB Infrastruktura Fraunhofer FFB – Laboratoře a stavební fáze
  • ‌
  • Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)

Otevření FFB PreFab v Münsteru

Plánování odbornosti pro továrnu na bateriové články budoucnosti

V úterý 30. dubna bylo v Münsteru otevřeno první budova výzkumného zařízení Fraunhofer Forschungsfertigung Batteriezelle FFB. V nové výzkumné továrně má být zkoušena a optimalizována výroba bateriových článků v průmyslovém měřítku. Na plánování a realizaci se významně podílejí vědkyně a vědci z Frau…
Pohled do NEWSLETTERU

Lépe informováni: S ROČENKOU, NEWSLETTEREM, NEWSFLASH, NEWSEXTRA a ADRESÁŘEM ODBORNÍKŮ

Buďte aktuální a přihlaste se k odběru našeho měsíčního e-mailového NEWSLETTERU a NEWSFLASH a NEWSEXTRA. Získejte další informace o dění ve světě čistých prostorů s naší tištěnou ROČENKOU. A zjistěte, kdo jsou odborníci na čisté prostory, v našem adresáři.

PMS Hydroflex ClearClean Buchta