Imec koordiniert EU Chip Design Platform

Vertreter der zwölf Konsortiumsmitglieder versammelten sich im Internationalen Iberischen Nanotechnologielabor in Braga, Portugal. / Representatives of the twelve consortium members gathered at the International Iberian Nanotechnology Laboratory in Braga, Portugal.

Im Rahmen des European Chips Act wurde ein Konsortium aus 12 europäischen Partnern unter der Koordination von imec ausgewählt, um die EU-Chips-Design Platform zu entwickeln. Die von Chips JU (European Joint Undertaking for Semiconductor Research and Innovation) finanzierte Plattform wird fabless Halbleiter-Startups, kleinen und mittleren Unternehmen sowie Forschungsorganisationen den Zugang zu fortschrittlicher Halbleiterdesign-Infrastruktur, Schulungen und Kapital erleichtern. Durch die Bereitstellung der erforderlichen Ressourcen soll die Initiative die Halbleiterinnovation in ganz Europa demokratisieren und fördern, insbesondere im Bereich des Chipdesigns.

Die Halbleiterindustrie ist das Rückgrat moderner Technologie und steckt in allen Bereichen, von Smartphones bis hin zu hochentwickelten medizinischen Geräten. Mit dem EU-Chips-Act hat sich Europa zum Ziel gesetzt, seinen Anteil am globalen Halbleitermarkt zu erhöhen. Neben der Einführung europäischer Pilotlinien zur Entwicklung von Schlüsseltechnologien für Halbleiterinnovationen sieht der EU-Chips-Act die Einrichtung einer EU-Chips Design Platform vor, die das Wachstum von Fabless-Chip-Unternehmen in Europa unterstützen soll. 

Die EU-Chips Design Platform wird Fabless-Unternehmen einen schnellen und effizienten Zugang zu den benötigten Ressourcen über eine cloudbasierte virtuelle Umgebung ermöglichen, die Chipdesign-Ressourcen, Schulungen und Kapital bereitstellt. Unter der Koordination von imec haben sich zwölf wichtige europäische Forschungsakteure aus dem Halbleiter-Ökosystem zu einem Konsortium zusammengeschlossen, um diese Designplattform zu schaffen. 

Die Plattform soll bis Anfang 2026 die ersten Start-ups und kleinen und mittleren Unternehmen einbinden und ihnen einen barrierefreien Zugang zu europäischen Designkapazitäten bieten, darunter Route-to-Chip-Fertigung, Verpackung und Tests. Sie wird maßgeschneiderte Unterstützung beim Zugang zu kommerziellen EDA-Tools (Electronic Design Automation), IP-Bibliotheken (Intellectual Property), Pilotlinien-Technologien des EU-Chips Act und Zugang zu Designdatenbanken, einschließlich Open-Source-Optionen, bieten. Darüber hinaus wird die Plattform ein Start-up-Förderprogramm mit Inkubations-, Beschleunigungs- und Mentoring-Aktivitäten sowie finanzielle Unterstützung bieten, um Unternehmen in der Frühphase dabei zu helfen, ihre innovativen Ideen in die Realität umzusetzen.

„Die EU-Chips Design Platform wird Start-ups und KMU wichtige Ressourcen zur Verfügung stellen, um ihre Designprozesse zu beschleunigen und ihre Geschäftsideen schneller auf den Markt zu bringen. Durch den Abbau von Hindernissen beim Zugang zu Design-Know-how, einschließlich EDA-Tools und geistigem Eigentum, sowie durch eine drastische Senkung der Kosten für Chipdesign und -fertigung und der Markteinführungszeiten werden wir das Wachstum der europäischen Chipdesignbranche ankurbeln“, erklärte Romano Hoofman, Projektkoordinator bei imec. 

Das Plattform-Koordinationsteam der EU-Chips Design Platform besteht aus imec (Belgien), der französischen Kommission für alternative Energien und Atomenergie (CEA, Frankreich), der Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. (Deutschland), dem Leibniz-Institut für Hochleistungsmikroelektronik (IHP, Deutschland), Silicon Austria Labs (Österreich), der Fondaziona Chips-IT (Italien), dem Spanischen Nationalen Forschungsrat (CSIC, Spanien), dem Internationalen Iberischen Nanotechnologielabor (Portugal), der Technischen Universität Eindhoven (Niederlande), der Universität Tampere (Finnland), der CVUT (Tschechische Republik) und der AGH-Universität Krakau (Polen). Die Fördervereinbarung mit der Chips JU im Rahmen des Programms „Digitales Europa“ der Europäischen Union ist in Arbeit und wird noch in diesem Jahr unterzeichnet. Das Projekt läuft von 2025 bis Ende 2028.