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All publications for the rubric Electronics (wafers, semiconductors, microchips,...)

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New advanced interconnect PDKs pave the way for high‑density, energy‑efficient chip‑to‑chip integration.

NanoIC opens access to first-ever fine-pitch RDL and D2W hybrid bonding interconnect PDKs

On 2nd March 2026 the NanoIC pilot line, a European initiative coordinated by imec and dedicated to accelerating innovation in chip technologies beyond 2nm, released two first-of-a-kind advanced interconnect process design kits (PDKs): a fine-pitch redistribution layer (RDL) and die-to-wafer (D2W) h…

Den Polarisationsfilter hat Steinmeyer speziell für die DUV-Lithografie entwickelt. (Copyright: stock.adobe.com/IM Imagery, Nummer 560372105) Auf einer Höhe von gerade einmal 15 mm sind drei flächige Filter untergebracht, die im Strahlengang der optischen Anlage verschoben werden und unabhängig voneinander positionierfähig sind. (Copyright: Steinmeyer Gruppe) Ultrakompakte, hochpräzise Positionierlösung zur Wafer-Belichtung in trockener, sauerstofffreier Stickstoff-Atmosphäre. (Copyright: Bild: Steinmeyer Gruppe) Die Kombination aus nicht-rostendem Edelstahl (Spindel) und dem Hochleistungskunststoff PEEK (Mutter) ermöglicht eine optimale Gleitfähigkeit, Wärmeabfuhr und mechanische Stabilität im ultra-trockenen Stickstoff. (Copyright: Feinmess Suhl GmbH) Der Gleitgewindetrieb hat einen Spindeldurchmesser von 3 mm und eine Spindellänge von 112 mm und gehört damit zu den kleinsten am Markt in dieser Präzision. (Copyright: Steinmeyer Gruppe)
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Ultrakompakte, hochpräzise Positionierlösung für die DUV-Lithographie

Von der Spindel bis zur Baugruppe

Wenn es um hochspezialisierte, kundenindividuelle Positionierlösungen geht, führt an Steinmeyer kein Weg vorbei. Auch in der Halbleiterindustrie gilt der Standort Dresden im „Silicon Saxony“ längst als Eldorado für das eigentlich Unmögliche, denn die Sachsen meistern als Europas größtes I…

Schematische Darstellung eines Mikrolasers mit nanometergenau strukturiertem Oberflächengitter. Der kompakte Halbleiterlaser erzeugt einen gerichteten Lichtstrahl mit einem exakt auf die jeweilige Anwendung abgestimmten Strahlprofil. Durch die Dicke der Balken im Strichgitter, ihre Abstände sowie die Tiefe der Rillen lässt sich die Wellenlänge der Laserstrahlen einstellen. Unterhalb des Strichgitters sieht man die wenigen Bragg-Spiegel oberhalb der aktiven Schicht (hellgrau), in der die Strahlung entsteht. Darunter kommen sehr viele Lagen von Bragg-Spiegelschichten. (Aufnahme mit dem Elektronenmikroskop) Schematischer Aufbau der neuen Mikrolaser mit der unteren Schicht an Bragg-Spiegelpaaren (DBR), der aktiven Schicht in rot, den wenigen Lagen von Bragg-Spiegelpaaren darüber (DBR) und dem Strichgitter (MHCG).
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Datenübertragung, autonomes Fahren und lichtbasierte Computer könnten profitieren

Neuer Mikrolaser für Anwendung und Forschung

Ein innovatives Mikrolaser-Konzept auf Basis von sogenannten Oberflächenemittern (VCSEL) hat das Fachgebiet „Optoelektronik und Quantenbauelemente“ der TU Berlin unter Leitung von Prof. Dr. Stephan Reitzenstein entwickelt. Bei den neuen Mikrolasern handelt es sich um vertikal aufgebaute Laserdi…

3D-Darstellung der A14-Bauelementstruktur mit den vier gestapelten Nanoblättern, der lokalen Verdrahtung und dem Metallkontakt auf der Rückseite. / 3D representation of the A14 device structure showing the 4 stacked nanosheets with its local routing and back side metal contact. Ein 4x4-IGZO-2T0C-Zellenarray, bei dem sich die Lese-/Schreibtransistoren (RTX/WTX) auf der oberen/unteren Ebene befinden und über die entsprechenden Verbindungen verfügen. / A 4x4 IGZO 2T0C cell array where read/write transistors (RTX/WTX) are on top/bottom levels with the corresponding connections.
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Launch of new A14 and embedded DRAM process design kits (PDKs) accelerates research and innovation in logic and memory scaling

NanoIC extends its PDK portfolio with first A14 logic and eDRAM memory PDK

On 2nd February, 2026, the NanoIC pilot line, a European initiative coordinated by imec and dedicated to accelerating innovation in chip technologies beyond 2nm, announced the release of two new process design kits (PDKs): an A14 pathfinding PDK for advanced logic scaling and an eDRAM system explora…

Foto des Veeco 300-mm-Oxid-Systems für Hybrid-MBE-BTO auf Silizium-Epitaxie. / Photos of the Veeco 300mm oxide system for hybrid-MBE BTO on Silicon epitaxy. Querschnittsbild einer TEM-Aufnahme der BaTiO3/SrTiO3/Si(001)-Heterostruktur mit Ausschnittsvergrößerungen mittels hochauflösender Mikroskopie und Rasterkraftmikroskopie. / Cross-sectional Transmission Electronic Microscopy image of the BaTiO3/SrTiO3/Si(001) heterostructure with high-resolution micrograph and atomic force micrograph images in inset.
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First-Of-Its-Kind Solution For Barium Titanate Epitaxy on Silicon to Accelerate Datacom and Quantum Computing Applications.

Veeco and imec develop 300mm compatible process to enable integration of barium titanate on silicon photonics

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) and imec announced today that they have collaboratively developed a 300mm high volume manufacturing compatible process that enables the integration of barium titanate (BaTiO3 or BTO) on a silicon photonics platform. BTO is a promising material with unique electr…

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