Imec und ZEISS intensivieren Zusammenarbeit und unterzeichnen Vereinbarung über strategische Partnerschaft

Imec und ZEISS intensivieren ihre Zusammenarbeit. Dazu haben beide Parteien eine Strategische Partnerschaftsvereinbarung unterzeichnet. Mit der unterzeichneten Vereinbarung bekräftigen die beiden Kooperationspartner ihre gemeinsamen Bemühungen für die Weiterentwicklung zentraler Halbleiterfertigungstechnologien wie die High-NA-EUV-Lithographie. / Imec and ZEISS are intensifying their collaboration. Therefore, both parties have signed a Strategic Partnership Agreement. With the signed agreement, the two cooperation partners reaffirm their joint efforts to advance key semiconductor manufacturing technologies such as High-NA-EUV lithography.

Imec und ZEISS intensivieren ihre Zusammenarbeit. Dazu haben beide Parteien eine Strategische Partnerschaftsvereinbarung unterzeichnet. Mit der unterzeichneten Vereinbarung bekräftigen die beiden Kooperationspartner ihre gemeinsamen Bemühungen für die Weiterentwicklung zentraler Halbleiterfertigungstechnologien wie die High-NA-EUV-Lithographie. / Imec and ZEISS are intensifying their collaboration. Therefore, both parties have signed a Strategic Partnership Agreement. With the signed agreement, the two cooperation partners reaffirm their joint efforts to advance key semiconductor manufacturing technologies such as High-NA-EUV lithography.

– Die unterzeichnete strategische Partnerschaftsvereinbarung verlängert die seit 2019 bestehende strategische Partnerschaft zwischen imec und ZEISS um weitere zehn Jahre bis 2029.
– Mit den Investitionen in die Pilotlinie von imec leistet ZEISS einen bedeutenden Beitrag zur Forschung und Weiterentwicklung von Schlüsseltechnologien im Bereich der Halbleitertechnik und zum technologischen Innovationsvorsprung Europas, womit das Unternehmen die Ziele und Ambitionen der Europäischen Union und des European Chips Act unterstützt.
– Der starke Zusammenhalt zwischen europäischen Partnern wie imec und ZEISS ist für die Einrichtung der NanoIC-Pilotlinie, der weltweit fortschrittlichsten Infrastruktur für Forschung und Entwicklung im Sub-2-nm-Bereich, von entscheidender Bedeutung.

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, und ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT), ein führendes Technologieunternehmen in der optischen und optoelektronischen Industrie und Lieferant von Schlüsselkomponenten für die Produktion von Mikrochips, intensivieren ihre Zusammenarbeit, um die NanoIC-Pilotlinie bei imec mit modernster Halbleitertechnologie und Fertigungskompetenz für die Forschung und Entwicklung im Sub-2nm-Bereich weiterzuentwickeln. Zu diesem Zweck haben beide Parteien eine strategische Kooperationsvereinbarung (SPA) unterzeichnet.

Starke Partnerschaft für die Halbleiterfertigungstechnologien von morgen

Die unterzeichnete strategische Kooperationsvereinbarung verlängert die seit 2019 bestehende strategische Partnerschaft zwischen imec und ZEISS bis zum Jahr 2029. „Wir freuen uns sehr, unsere Zusammenarbeit mit imec zu intensivieren, um gemeinsam mit dem starken Partnernetzwerk von imec die Halbleitertechnologien von morgen voranzutreiben“, betont Thomas Stammler, Chief Technology Officer und Mitglied des Management-Teams von ZEISS SMT. Seit 1997 arbeiten imec und der ZEISS-Geschäftsbereich Semiconductor Manufacturing Technology in verschiedenen gemeinsamen Projekten an der Weiterentwicklung des Mooreschen Gesetzes, das die kontinuierliche Leistungssteigerung von Mikrochips und Speicherprozessoren vorantreibt. „Für die Forschung und Entwicklung modernster Halbleitertechnologien sind das Know-how und die technologische Erfahrung von Industriepartnern wie ZEISS unerlässlich. Daher freuen wir uns sehr, unsere Partnerschaft noch weiter zu stärken“, bekräftigt Luc Van den hove, Präsident und Chief Executive Officer von imec.

Mit der unterzeichneten Vereinbarung bekräftigen die beiden Kooperationspartner ihre gemeinsamen Anstrengungen, wichtige Halbleiterfertigungstechnologien wie die High-NA-EUV-Lithografie voranzutreiben. Diese Technologie wird die Produktion noch leistungsfähigerer und energieeffizienterer Mikrochips ermöglichen, und damit die Grundlage für Schlüsseltechnologien wie künstliche Intelligenz, autonomes Fahren, Industrie 4.0 und bahnbrechende Lösungen für die Medizintechnik und die Energiewende bilden.

Die Pilotlinie von Imec als Forschungszentrum für die globale Halbleiterindustrie

Im Rahmen der Vereinbarung unterstützt ZEISS imec nicht nur durch die Teilnahme an Forschungsprojekten zur Weiterentwicklung von Fertigungs-, Prozess- und Messtechnologien für die Halbleiterfertigung, sondern auch durch die Bereitstellung von Lithografieoptiksystemen verschiedener Produktgenerationen für die Pilotlinie von imec, die ein wesentlicher Bestandteil der Zusammenarbeit ist. Diese Optiken werden in die Lithografie-Scannersysteme des strategischen Partners ASML integriert.

Die Pilotlinie von Imec, die nun um die NanoIC-Pilotlinie erweitert und in Leuven, Belgien, betrieben wird, bildet den gesamten Wertschöpfungsprozess sowie verschiedene Technologiestränge der Halbleiterfertigung ab. Sie soll Branchenvertretern wie Endkunden, Zulieferern und Forschungseinrichtungen Zugang zu zukunftsweisenden und fortschrittlichen Halbleitertechnologien und -plattformen verschaffen und ihnen die Erforschung, Entwicklung und Erprobung von Innovationen ermöglichen. Die Optimierung bestehender Geräte, Prozesse und Messmethoden wird ebenfalls vorangetrieben, um immer kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips zu ermöglichen und so die globale Digitalisierung voranzutreiben. Die Zusammenarbeit wird durch die Beteiligung von ZEISS an verschiedenen Industriepartnerprogrammen wie Advanced Patterning, 3D System Integration und Optical Interconnect unter der Leitung von imec vertieft. In diesen Programmen wird gemeinsam an den neuesten Prozess- und Prüfmethoden für die Prozessoptimierung von Halbleitern der nächsten Generation gearbeitet.

Investitionen im Einklang mit dem European Chips Act

Die enge Zusammenarbeit zwischen imec und ZEISS steht im Einklang mit den Zielsetzungen und Bestrebungen der Europäischen Union und dem European Chips Act, der darauf abzielt, die technologische Souveränität, Wettbewerbsfähigkeit und Resilienz Europas zu stärken. „Mit den Investitionen in die Pilotlinie von imec, die nun um die NanoIC-Pilotlinie erweitert wird, trägt ZEISS wesentlich dazu bei, Europas Führungsposition bei der neuesten Generation von Halbleiteranlagen zu erhalten und durch die Entwicklung von Technologie-Roadmaps weiter auszubauen“, sagt Stammler. Die verstärkte Zusammenarbeit der beiden Partner ist auch ein Signal für die Relevanz branchenübergreifender Vernetzung für den globalen Halbleitermarkt: „Diese strategische Partnerschaft zwischen imec und ZEISS unterstreicht, wie der starke Zusammenhalt europäischer Partner, der für den Aufbau der NanoIC-Pilotlinie, der weltweit fortschrittlichsten Infrastruktur für Forschung und Entwicklung im Sub-2-nm-Bereich, von entscheidender Bedeutung ist, Innovationen beschleunigt und die Führungsposition Europas im Halbleiter-Ökosystem stärkt“, erklärt Van den Hove.

The acquisition and operation of the NanoIC pilot line are jointly funded by the Chips Joint Undertaking, through the European Union’s Digital Europe (101183266) and Horizon Europe programs (101183277), as well as by the participating states Belgium (Flanders), France, Germany, Finland, Ireland and Romania. For more information, visit www.nanoic-project.eu.