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GEMÙ B20 + GEMÙ R480 Victoria
  • Norme, parti di comando, valvole, connettori, ...

Le valvole di intercettazione GEMÜ della serie GEMÜ R480 Victoria e le valvole a sfera GEMÜ B20 hanno ottenuto l'approvazione DVGW per il gas.

Rubinetti a braccio affidabili per applicazioni a gas

GEMÜ R480 Victoria e GEMÜ B20 sono adatti per l'uso con diversi gas, come ad esempio gas naturale e biogas (principale contenuto di metano), propano e gas liquefatti contenenti butano. Sono approvati per i settori di produzione di gas, trattamento e immissione di gas. Ciò include l'uso come bruciato…

  • Fiera

Informati su le soluzioni dell'Allegato 1 dell'UE, inclusa la sorveglianza microbiologica continua, e ricevi una consulenza gratuita da un esperto di controllo delle contaminazioni presso lo stand A54 nella Hall 3.1.

Soluzioni complete per il monitoraggio della contaminazione e competenza allo stand di Particle Measuring Systems all'Achema

Scopri allo stand di Particle Measuring Systems (PMS) all'Achema soluzioni innovative per la produzione farmaceutica asettica, inclusa la sorveglianza microbiologica continua. Esperti qualificati di PMS per il controllo della contaminazione sono a tua disposizione per discutere soluzioni su misura…

Figura 1 – Immagine SEM in sezione trasversale di un dispositivo di prova ibrido die-to-wafer con passo di bonding di 2µm. Figura 2 - A) Visione per un sistema di calcolo multi-XPU interconnesso otticamente a livello di wafer; e B) sistema di test dimostrato composto da chip PIC con guide d'onda SiN incorporate (WG) e accoppiatori evanescenti collegati a un wafer PIC inferiore con accoppiatori evanescenti SiN complementari.
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Processo di montaggio Die-to-Wafer migliorato apre le porte alla logica/memoria su stacking di logica e ai sistemi otticamente connessi su wafer

Imec dimostra l'ibridazione Die-to-Wafer con un passo di interconnessione in rame di 2 µm

Questa settimana imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta alla IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 un processo di bonding die-to-die Cu-zu-Cu e SiCN-zu-SiCN, che porta a una d…

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