Leica DCM8 combina i vantaggi della microscopia confocale ad alta risoluzione e dell'interferometria in un unico strumento
Leica Microsystems presenta soluzioni per le misurazioni 3D delle superfici
Leica Microsystems ha lanciato sul mercato il Leica DCM8 per misurazioni superficiali tridimensionali senza distruzione. Come profilometro ottico combinato confocale e interferometrico, l'apparecchio unisce i vantaggi di entrambe le tecnologie: microscopia confocale ad alta risoluzione per una eleva…








