Leica Microsystems presenta soluzioni per le misurazioni 3D delle superfici

Il microscopio Leica DCM8 per misurazioni di superfici 3D combina la microscopia confocale e l'interferometria in un sistema completo.

Il Leica DCM8 offre sia tecnologie confocale che interferometrica, rendendo superfluo il cambio tra diversi strumenti.

Leica Microsystems ha lanciato sul mercato il Leica DCM8 per misurazioni superficiali tridimensionali senza distruzione. Come profilometro ottico combinato confocale e interferometrico, l'apparecchio unisce i vantaggi di entrambe le tecnologie: microscopia confocale ad alta risoluzione per una elevata risoluzione laterale e interferometria per una risoluzione verticale nel range sub-nanometrico. Entrambi i metodi possono essere importanti per l'analisi delle superfici di materiali e componenti in numerose applicazioni di ricerca e produzione. Mentre superfici con strutture fini e pendii ripidi richiedono una risoluzione laterale di pochi micrometri, superfici levigate e ultra-lisce con micro-irrugosità critiche richiedono un'analisi verticale con precisione nanometrica.

Il Leica DCM8 soddisfa le esigenze specifiche degli utenti nell'ambito della misurazione delle superfici con una risoluzione laterale fino a 140 nm in modalità confocale e una risoluzione verticale fino a 0,1 nm con l'interferometria. Stefan Motyka, Team Leader del Product Management Team Industry, spiega: «Il Leica DCM8 è un profilometro versatile e preciso, che risparmia tempo e denaro: gli utenti non devono più passare da un dispositivo all'altro per analizzare e misurare la stessa prova sia con metodo confocale che interferometrico, ma hanno bisogno di un solo sistema. Inoltre, l'installazione e l'uso intuitivi del microscopio semplificano il lavoro. In questo modo, l'utente ottiene risultati precisi in modo rapido e semplice.»

Per ottenere una risoluzione e una velocità così elevate, nel Leica DCM8 viene utilizzato un scanner laser confocale senza parti mobili nel gruppo sensore per la misurazione delle superfici. Ciò porta a una maggiore riproducibilità e stabilità delle misurazioni. Il passaggio tra le modalità di misurazione è altrettanto rapido e semplice, con un singolo clic del mouse.

Christof Scherrer, IMPE, Winterthur, Svizzera, afferma: «Abbiamo deciso di acquistare un sistema Leica DCM perché offre sia le modalità di imaging ottico a campo chiaro, a campo oscuro e confocale, sia tre modalità interferometriche. Per le diverse attività che il nostro istituto deve affrontare nel campo delle scienze dei materiali, questa flessibilità è un fattore determinante.»

Oltre alle diverse tecnologie per l'osservazione e l'analisi, il Leica DCM8 è anche ideale per la documentazione precisa a colori dei campioni. Una vasta gamma di obiettivi Leica di alta qualità, insieme a quattro sorgenti luminose a LED — blu (460 nm), verde (530 nm), rosso (630 nm) e bianco (centrato a 550 nm) — e una fotocamera CCD integrata, forniscono immagini a colori fedeli alla realtà. La fotocamera dispone di un ampio campo visivo — e se anche questo non fosse sufficiente, la modalità XY Stitching permette di unire senza soluzione di continuità e con precisione le sezioni ritagliate dai modelli 3D acquisiti, creando un'area più grande. Con il software intuitivo, gli utenti possono semplificare analisi complesse 2D e 3D e adattarle alle proprie esigenze.»