Per rendere utilizzabile un computer quantistico, lo sviluppo del sistema di controllo scalabile è essenziale, ma è ancora in fase embrionale. Il progetto «ARCTIC» riunisce 36 partner internazionali provenienti dall'industria, dalla scienza e da istituzioni di ricerca leader, per creare una filiera…
Per la litografia DUV, Steinmeyer ha sviluppato presso la sede di Dresda, il più grande centro ICT/microelettronica d'Europa, una soluzione di posizionamento ultracompatta e ad alta precisione per l'esposizione di wafer in un'atmosfera di azoto secco e privo di ossigeno. Il modulo innovativo è proge…
Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, ha annunciato oggi la dimostrazione di successo di un'elaborazione di qubit di spin di punti quantici basati su silicio di alta qualità su wafer da 300 mm, con dispositivi…
Per applicazioni di alta gamma nel settore dei semiconduttori, elettronica o ricerca e sviluppo, la miniaturizzazione e l'automazione avanzano costantemente. I sistemi di posizionamento e azionamento devono funzionare con precisione, pulizia, affidabilità e poca manutenzione in condizioni ambientali…
Il progetto BIOSYNTH è finanziato dalla Gesellschaft Fraunhofer e mira a sviluppare una nuova piattaforma di microchip che consenta una biosintesi senza cellule, efficiente e digitalmente controllabile. Il Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS guida il consorzio e collabora con l'Ist…
L'imballaggio dei wafer nelle cosiddette FOSB, l'acronimo sta per Front Opening Shipping Box, è un processo complesso che deve avvenire in ambienti di sala bianca. Per evitare completamente interventi umani, un'azienda bavarese ha sviluppato una soluzione completamente automatica che non ha eguali…
Il Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS sviluppa e produce chip di prova personalizzati riscaldabili per la caratterizzazione di nuovi materiali per la gas-sensoristica. Su di essi vengono depositate strati sensoriali e i relativi parametri applicativi, come sensibilità e selettivit…
Questa settimana imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta al Symposium IEEE 2024 su tecnologia e circuiti VLSI (2024 VLSI) per la prima volta componenti CMOS-CFET funzionali elettricamente con contatti So…
![Dipendenti di EV Group e del Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser completamente automatizzato EVG®850 DB, installato nel recentemente inaugurato Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personale di EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser EVG®850 DB completamente automatizzato installato nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Dipendenti di EV Group e del Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser completamente automatizzato EVG®850 DB, installato nel recentemente inaugurato Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personale di EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser EVG®850 DB completamente automatizzato installato nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
EV Group (EVG), uno dei principali sviluppatori e produttori di impianti per applicazioni di bonding e litografia nel settore dei semiconduttori, microsistemi e nanotecnologie, e Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), un ramo dell'Istituto Fraunhofer IZM, leader mondiale nell…
Le sostanze chimiche dannose per la salute e l'ambiente PFAS, abbreviazione di Perfluoroalchil e Polifluoralkil, sono ampiamente diffuse in molti settori a causa della loro stabilità, resistenza all'acqua e al grasso. Nella produzione di semiconduttori, ad esempio, vengono utilizzate membrane conten…
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