Para hacer que una computadora cuántica sea utilizable, el desarrollo de la controladora para sistemas escalables es esencial, pero aún está en pañales. El proyecto «ARCTIC» reúne a 36 socios internacionales de la industria, la ciencia y las principales instituciones de investigación para construir…
Para la litografía DUV, Steinmeyer en la ubicación de Dresde, el centro de IKT/Microelectrónica más grande de Europa, ha desarrollado una solución de posicionamiento ultracompacta y de alta precisión para la exposición de obleas en atmósfera seca y libre de oxígeno, en nitrógeno. El módulo innovador…
Imec, un centro mundial de investigación e innovación líder en nanoelectrónica y tecnologías digitales, anunció hoy la exitosa demostración de un procesamiento de qubits de espín en puntos cuánticos basados en silicio de alta calidad de 300 mm, con componentes que conducen a un nivel de ruido de car…
En aplicaciones de alta gama en la industria de semiconductores, electrónica o investigación y desarrollo, la miniaturización y automatización avanzan constantemente. Los sistemas de posicionamiento y accionamiento deben funcionar con precisión, limpieza, fiabilidad y bajo mantenimiento en condicion…
El proyecto BIOSYNTH es financiado por la Sociedad Fraunhofer y tiene como objetivo desarrollar una nueva plataforma de microchips que permita una biosíntesis sin células, eficiente y controlada digitalmente. El Instituto Fraunhofer para Sistemas Microópticos IPMS lidera el consorcio y trabaja junto…
El embalaje de obleas en las llamados FOSB, la abreviatura significa Cajas de Envío de Apertura Frontal, es un proceso laborioso que debe realizarse en condiciones de sala limpia. Para evitar completamente la intervención humana, una empresa bávara ha desarrollado una solución completamente automáti…
El Instituto Fraunhofer para Microsistemas Ópticos y Fotónicos IPMS desarrolla y fabrica chips de prueba personalizables y calefactables para la caracterización de nuevos materiales en la detección de gases. Sobre estos, se pueden depositar capas sensoriales y sus parámetros específicos de aplicació…
Esta semana, imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en nanoelectrónica y tecnologías digitales, presenta en el Symposium IEEE 2024 sobre tecnología y circuitos VLSI (2024 VLSI) componentes CMOS-CFET funcionales eléctricamente por primera vez, con contactos de fuente/drenaje apil…
![Personal de EV Group y del Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB, instalado en el recién inaugurado Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) del Fraunhofer en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personal de EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB instalado en el recientemente establecido Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Personal de EV Group y del Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB, instalado en el recién inaugurado Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) del Fraunhofer en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personal de EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB instalado en el recientemente establecido Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
EV Group (EVG), un fabricante y desarrollador líder de equipos para aplicaciones de unión de obleas y litografía en la industria de semiconductores, microsistemas y nanotecnología, y Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), una división del Fraunhofer IZM, que realiza la invest…
Los productos químicos dañinos para la salud y el medio ambiente PFAS, abreviatura de sustancias per y polifluoroalquiladas, están muy extendidos en muchas industrias debido a su estabilidad, resistencia al agua y a las grasas. En la fabricación de semiconductores, por ejemplo, en numerosos pasos de…
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